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5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌

高頻寬、高速度的 5G 通訊應用成為今年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 重要主題之一,也點出 5G 通訊世代腳步接近,在此趨勢帶動下,將引爆一波 PCB 原物料供應鏈重新洗牌。

嘉聯益 (6153-TW) 今年傳接獲蘋果 iPhone 軟板天線訂單,股價短期內波段漲幅高達 7 成,嘉聯益也想透過此產品生產把握翻身機會,緊接切入 5G 通訊軟板的龐大市場需求;市場因此關注,嘉聯益採用特殊液晶材料 (LCP) 基材生產軟板天線,其基材由哪家供應商供應。

據查證結果,嘉聯益 LCP 基材並非來自目前上市櫃 FCCL 廠,而是與嘉聯益新廠同樣設立於桃園觀音的佳勝科技,佳勝一直是嘉聯益及日系軟板大廠旗勝的供應商,並非股票上市公司;即使佳勝是嘉聯益既有供應商,但嘉聯益運用軟板天線 LCP 基材,面對高頻、高速、阻抗值等需求,嘉聯益也是重新指定規格,才能因滿足軟板天線製作所需。

其實,軟板天線並非新技術,過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過,只是在無線通訊產品演化由 3G 到 4G,甚至即將登場的 5G 通訊,對產品規格要求更加嚴苛,藉由軟板天線,才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

嘉聯益採用 LCP 基材生產軟板天線只是一個例子,其他 PCB 軟硬板上游原材料廠,如玻纖布廠富喬 (1815-TW)、銅箔廠金居 (8358-TW)、榮科 (4989-TW)、FCCL 廠台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW),甚至台虹 (8039-TW) 等也都在設法切入 5G 通訊領域原材料需求。

台虹並無切入 LCP 材料市場,而是以生產具價格競爭優勢的異質 PI(Modify PI) 基材為主,預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。

台燿則是採取與日本日立化成合作的方式,在台另闢生產線開發運用於車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品,預計今年底進入量產。

全球的高速、高速 5G 通訊時代進入倒數計時階段,頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機,甚至在 5G 通訊時代的市場需求改變,極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌,PCB 上游廠商所進行的積極作為,其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中,無法跟上產業趨勢腳步而遭淘汰的壓力。

勝一旗下新廠9月完工

溶劑大廠勝一 (1773)昨日(23)股東會通過4.6元現金配發案,配發率78.5%,董事長孫靜源表示,雖然市場存在著中美貿易戰等不確定因素,但希望今年獲利再刷新去年紀錄。

據了解,勝一轉投資、持股13.36%的佳勝科技以研發成功的全液晶型高分子 (LCP)軟板打進蘋果供應鏈,去年已交出EPS逾3元的好成績,其砸下5億多元所進行的擴廠將於9月完工,產能增加二倍,對勝一回饋貢獻放大可期。

該公司股東會首先確認去年財報,營收68.4億元,年增率10.8%,稅後純益8.79億元,年增率12%,EPS5.86元;決議配發4.6元現金配息,以昨收盤價85.1元估算,現金殖利率5.4%。

展望今年營運,孫靜源表示,溶劑產業與石化市場牽動密切,現階段存有許多不確定因素,像政治局勢、中美貿易戰等;在此同時,油價在今年來變化非常大。

以近期為例,油價上漲,工業級溶劑立即進行反映漲價,帶動公司營收攀升。而雖然油價上漲對營運各有利弊,但他期待繼去年獲利創下上市以來最好紀錄後,今年要比去年更好。

勝一發言人李歡益補充說,目前包括電子級和工業級溶劑年產能達11.9萬公噸,達全產全銷水準,並呈現供不應求狀況。

AZOTEX®:高品質高性能 FCCL
由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢,帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術,推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) AZOTEX®,擁有:

極佳的機械強度與柔軟度

高耐熱衝擊性與熱穩定性

優良的尺寸安定性

優異的物理及電氣性質

卓越的光學特性

不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路,亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板,以及COF、CSP等IC驅動構裝,並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。

AZOTEX®具備極佳的加工特性,能適應不同的自動或半自動FPC設備,並能在複雜嚴苛的FPC製程中,維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX®亦具備長久的加工等待期,提供客戶寬裕的緩衝時間,使生產線規劃更具彈性。


公司簡介
佳勝科技成立於2001年,總部設於台灣桃園,專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL),包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板,提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、精益求精,步步為營,勇於創新,深獲國際大廠的信賴與肯定,在瞬息萬變的科技產業裡,陪伴客戶們走在趨勢的最尖端。

在不斷變遷進化的世界裡,知識創造力量、知識就是力量。佳勝擁有豐富的研發能力與專業知識,持續蛻變演進的經營方針與管理模式,能提供客戶最即時、最完善的解決方案。我們的使命不但是要達成客戶的期待,更是要超越客戶的期待。因此我們敬業努力,毫不懈怠,致力於更先進、更高階的軟性電路電子材料的開發與量產,與客戶同心協力,一起面對挑戰、攜手成長。

 

公司基本資料

統一編號

12961045

公司狀況

核准設立

公司名稱

佳勝科技股份有限公司

資本總額(元)

800,000,000

實收資本額(元)

500,000,000

代表人姓名

李弘榮

公司所在地

桃園縣觀音鄉樹林村工業一路10之1號    

登記機關

經濟部商業司

核准設立日期

090年11月21日

最後核准變更日期

103年01月10日

所營事業資料

C801040  合成樹脂製造業。

CC01080  電子零組件製造業

F107120  精密化學材料批發業。

F107130  合成樹脂批發業。

F107170  工業助劑批發業

F119010  電子材料批發業

F207130  合成樹脂零售業。

F207170  工業助劑零售業

F218010  資訊軟體零售業

F219010  電子材料零售業

I301010  資訊軟體服務業

I301020  資料處理服務業

F401030  製造輸出業。

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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