力晶科技股票好嗎??力晶科技股價多少??歡迎直接聯絡~0917-559-001 陳R

//力晶科技股票好嗎??力晶科技股價多少??歡迎直接聯絡~0917-559-001 陳R

力晶科技股票好嗎??力晶科技股價多少??歡迎直接聯絡~0917-559-001 陳R

力晶科技股票值得投資嗎??

力晶科技好嗎??

想知道最新力晶科技的資訊,都整理在這邊了~

想要力晶科技撮合諮詢服務歡迎直接來電~0917-559-001<—-手機點我即可撥號

LINE的ID是sander105,點擊此圖就可加入好友

0917-559-001 陳先生<—-手機點我即可撥號

 

趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型

力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時,卻又像難兄難弟,都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來,從困境中求生,力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠,預計2021年以「力積電」之名重返上市;茂德去年底重整完成,新引進金士頓、漢民等知名法人股東,也轉型IC設計公司,新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。

力晶原是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上,即使大幅減資,2012年底每股淨值仍由正轉負,淪落至股票下櫃地步。

茂德更慘,本來是DRAM業體質不錯的公司,也因2008年金融風暴,引發財務危機,債台高築到超過千億元,硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息,同年經法院裁定准進入重整。

DRAM業哀鴻遍野,當時曾發生一段插曲,國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會,「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外,行政院也有意出錢出力整合DRAM廠,主導成立「台灣創新記憶體公司(TMC)」。但業者各有立場,社會對政府出錢也有爭議。後來,TMC推動沒有著落,DRAM廠整併計畫落空,爾必達也破產,進而被美光吃下,美光變成全球第三大DRAM廠。

力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元

力晶逃過被整併後,為了償債與存活,將3座12吋廠轉型代工,其中1座廠設備先賣給金士頓變現,再幫金士頓代工生產DRAM,另在台積電(2330)創辦人張忠謀首肯與協助下,2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助,力晶成功轉型為晶圓代工後,近6年每年獲利達逾百億元,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。

考量過去財務不佳、形象受損,力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫,力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電);今年5月1日起,力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠,再加上受讓的3座12吋晶圓廠,力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。

茂德轉型IC設計 去年重整完成

茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成,將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益,用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期,茂德重新出發,轉型IC設計的員工數約80多名,目前資本額4.5億元,引進金士頓、漢民、東友等新法人股東,邁入「新茂德」時期。

茂德董事長陳民良表示,茂德擁有過去的記憶體技術基底,高達800多個專利,勝過一般IC設計公司。近幾年,努力開源節流,在金士頓支援DRAM貨源之下,以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業,先求養活公司,再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務,包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識(RFID)。目前已爭取過諸多運動賽事訂單,也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一;茂德目前小有獲利,陳民良低調地認為,等公司站穩腳步後,再考量是否重新掛牌,目前沒有時間表。

力晶股東會順利完成 原股東將以10.5元認購力積電

力晶科技(5346)今日舉行股東會順利落幕,所有的議案均照案通過,力晶小股東關心如何以多少價格認購力積電的部分,據了解,力晶的小股東將可以10.5元價格認購力積電現金增資案。另外,今股東會也通過股利政策,每股配發0.5元現金以及3元股票股利。

為配合力積電未來上市申請相關股權分散規劃作業,以及讓力晶全體股東享有力積電經營成果,力晶今日股東會通過放棄力積電現金增資認股權利,由力晶全體股東認購,原股東每仟股可認購159.581787股。據了解,每股認購價格為10.5元。

力積電因應上市作業將進行現金增資45億元,由於目前力晶小股東人數仍有26.9萬人之多,不少小股東終於等到力晶要重返上市,但上市的主角卻變成了力積電,所以小股東都關心手中的力晶股票如何變成力積電。

另外,現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例,力晶創辦人黃崇仁表示,這是明年的事,換股比例預計明年股東會前才會出來。

力晶去年合併營業收入淨額為499.2億元,稅後淨利106.8 億元、每股盈餘4.44元,相較於前一年度,營業收入成長7.8%、稅後淨利成長32.3%,回顧過去連續6年均有不錯的獲利表現,也逐步落實穩健經營的腳步。

黃崇仁表示,去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩,影響了產能利用率,致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%,營業成本則增加9.5%至346.6億元。

另外,去年度因擴大研發投資與擴建苗栗竹南新廠管理費用增加,營業費用也年增39.3%至68億元。但因產品代工價格上漲、認列大陸合肥晶合公司的技術授權收入,力晶去年營收與稅後淨利仍顯著成長。

據研調機構IHS Markit統計,力晶續居全球晶圓代工廠第5強(Pure-Play Foundry Company)。 為了有效整合公司資源,聚焦晶圓代工事業,力晶已於今年5月1日進行企業架構調整,把旗下3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與100%持有之力晶積成電子製造股份有限公司(力積電),整併後的力積電擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠產業定位,期能重返台灣資本市場。

黃崇仁表示,企業架構調整後,力晶轉型為投資控股公司,而力積電在重返資本市場後將以單純的資產、財務體質和明確的產銷定位,專注晶圓代工本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。同時,力積電也能逐漸透過股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。

展望未來,力晶與力積電將共同努力執行以下經營策略,第1,深化與國際大廠研發、代工合作,建立長遠互補共贏機制。第2,累積多元製程能力,發展以邏輯與特殊產品、以及記憶體為主之代工製程平台。第3,厚植研發技術實力,同時積極掌握低成本競爭優勢。

第4,致力於開發全球領先的先進技術,特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。第5,爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。

第6,持續深化台灣半導體製造基地之投資,同時掌握大陸半導體市場成長與國產化趨勢,發揮晶合廠效益。

力晶以往透過穩健的財務規劃與精準的執行力,已建構穩健的營運模式,並展現良好的獲利能力。企業結構順利調整後,力晶將結合力積電、大陸晶合等產銷資源,以技術精益求精、經營穩定獲利為目標。

力晶12吋昨併給力積電 擬增資4.5億股與重返上市

力晶集團啟動上市規畫,五月一日起將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠子公司力積電,力積電成為擁有三座12吋晶圓廠、二座8吋廠的晶圓代工廠,也搖身一變為台灣第三大晶圓代工廠,總員工數近7千人,力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市。

力晶集團因應重返上市計畫,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),五月一日起力晶科技併入力積電底下,人事組織也新改變,力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智,總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理 王其國。

力晶科技將於5月31日召開股東會,討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,規劃力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),其中13.5%保留給力積電員工認購,86.5%、計3.89億股由力晶認購,等於力晶原股東每1000股可認購159.58股,持有100張力晶股票可認購15.9張力積電,認購價多少?市場傳言每股10.5元,目前力晶在未上市的股價約16元多。

力晶原來是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌,力晶大虧千億元以上,2012年底每股淨值由正轉負,淪為股票下櫃與進入銀行監管財務的紓困窘境,近30萬名股東手中股票頓時變壁紙;力晶創辦人黃崇仁後來還以每股0.3元價格公開收購力晶股票,收購高達逾4億股、約20%股權。

力晶下櫃前,曾經減資2次,減資額達683.11億元、減資幅高達75.5%,目前資本額約為241億元;近6年轉型為晶圓代工後,力晶每年獲利達百億元水準,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。力晶小股東早已組自救會,積極要求公司早日提出上市申請,力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應,力積電預計明年登錄興櫃,2021年重返上市。

力晶12吋廠 完成讓與力積電

力晶集團近年來積極推動重新在台股上市計畫,5月1日起,已將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與子公司力積電,力積電成為台灣第三大晶圓代工廠,力晶集團預計2021年以「力積電」之名,台股重新上市。

力晶小股東最多時,曾超過30萬人,即使力晶已下市多年,小股東仍有多達27萬人之多,股東人數在台灣公開發行公司排名15名左右,近幾年來,小股東們透過網路組成自救會,積極要求公司早日提出上市申請,力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應,力積電預計明(2020)年登錄興櫃,2021年重返上市。

力晶集團持續推動規劃在台股重新上市計畫,力晶去(2018)年將100%持股的子公司鉅晶電子,改名為力晶積成電子(簡稱力積電),今年5月1日起人事組織也進行調整,力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智,總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理為王其國。

力晶集團5月1日起,將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與子公司力積電,力積電原本就擁有兩座8吋廠,再加上此次受讓的三座12吋晶圓廠,一舉成為台灣第三大晶圓代工廠,目前員工總人數近7,000人。

力晶目前資本額約為241億元,近幾年轉型為晶圓代工後,力晶近幾年來,每年獲利達百億元水準,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。

力晶科技將於5月31日召開股東會,討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,規劃力積電將現金增資總金額4.5億股,其中13.5%保留給力積電員工認購,另外,86.5%約3.89億股由力晶認購。

力晶執行長黃崇仁喊話 以力積電之名重返上市

力晶科技轉型晶圓代工有成,去年獲利逾100億元,連續6年每年達到獲利百億元目標,力晶集團執行長黃崇仁透露,集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃,預估2021年重返上市。

黃崇仁透露,力晶轉型晶圓代工後,目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,並

積極規劃重返上市。

他透露,力晶集團內部已啟動上市規畫,旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。

明年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,登錄興櫃,預估2021年在台灣重新上市。

黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和台積電一樣拚先進製程,卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗,在利基型市場中找到一片天。

隨著5G、物聯網、車聯網等應用時代來臨,他強調,過去很多集中在伺服器處理的大數據,未來會改由終端產品就具備處理能力,都給力晶大展身手的好機會。

他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體,內部將這項產品定位為運算記憶體,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),但目前不便透露合作開發廠商。

黃崇仁表示,5G商轉後,對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發,力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。

力晶寫驚奇 連六年賺百億

力晶科技轉型晶圓代工有成,內部估算去年獲利逾100億元,連續六年達到獲利百億元目標,寫下記憶體廠轉型晶圓代工的驚奇一頁。

力晶集團執行長黃崇仁透露,集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃,預估2021年重返上市。

力晶曾在台灣DRAM業叱吒風雲,但也因DRAM價格崩盤,重重跌了一大跤。2008年因嚴重虧損,導致股票下櫃。

黃崇仁透露,力晶轉型晶圓代工後,目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,並積極規劃重返上市。

他透露,力晶集團內部已啟動上市規畫,旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。

明年將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,登錄興櫃,預估2021年在台灣重新上市。

黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和台積電一樣拚先進製程,卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗,在利基型產品找到一片天。

隨著第五代行動通訊(5G)、物聯網、車聯網等應用時代來臨,他強調,過去很多集中在伺服器處理的大數據,未來會改由終端產品就具備處理能力,都給力晶大展身手的好機會。

他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體,內部將這項產品定位為運算記憶體,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),但目前不便透露合作開發廠商。

黃崇仁表示,5G商轉後,對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發,力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。

力晶結盟法商 速效運算晶片將問世

法商upmem為記憶體中處理(PIM,Processing in Memory)解決方案新創公司,日前與力晶科技正式簽約,生產「20倍速效運算晶片」,upmem執行長Gilles Hamou在專訪中表示,力晶給予很大的發揮空間,趁半導體景氣欠佳之際,其產能釋出正好成雙方養兵良機,新品可望成為搶攻科技下世代利器,共創雙贏。

為搶攻大數據及AI商機,upmem擁記憶體內運算技術,專注於高效能運算解決方案,這次新品針對需要大量存取交換資料的運算架構進行優化,在晶片設計上納入大量DPU(數據處理裝置 data processing unit),以加速處理需求大量存取記憶體的計算,速度高出傳統20倍,是具運算能力的記憶體。

upmem2015年成立於法國格勒諾布爾(Grenoble),隨法國當局積極向海外推動科技合作,於2016年來台交流時與力晶科技結緣。雙方在歷經1年多的磋商後,決定攜手催生20倍速效運算晶片,預計明年4月產出、5月中旬認證,最快6月正式上市。

Gilles Hamou指出,合作夥伴擁大廠製造優勢,在原料、設備等製造方面可全力配合,研發及銷售方面則由upmem負責,主要市場瞄準美國與歐洲,目前也已獲得美國硬碟大廠威騰電子的支持。

海峽兩岸半導體產業可優勢互補實現共贏

近日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業合作發展論壇於近日同期舉辦。

上海市集成電路行​​業協會會長張素心表示,天然的地緣優勢以及兩岸IC產業的互補性,為兩岸IC產業合作締造了良性發展平台。一方面,中國大陸已成為全球最大的半導體與集成電路消費市場,是全球電子產品出貨量最大的地區之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、製造、封測等各個環節的共同發展,投資軟硬件環境日趨完善。

同時,中國台灣的電子產業經過30多年的成長和積累,無論電子終端產品的設計和製造,還是IC產業鏈的建設都已形成比較完整的產業體系,在IC製造服務領域處於領先地位,值得大陸產業界學習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將半導體新一輪發展動能總結為“大人物(大數據、人工智能、物聯網)”。“大人物”為存儲器、高性能處理器、特定用途系統晶片的發展注入活力,為半導體產業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒有延時。

而過去四十年,存儲和邏輯器件是分開的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這並不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由於DRAM和邏輯器件的製程和製作技術有所區別,在內存中加入邏輯單元並不容易,需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩岸半導體行業相互依存。2017年中國台灣半導體產業出口值佔中國台灣總出口值的29.1%,其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元,佔比55%,中國大陸及中國香港已成為中國台灣半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區也是中國台灣半導體產業最大的進口市場,2017年佔中國台灣IC總進口的36.7%。他指出,兩岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面優勢互補,實現“同芯同行,共展共贏”。

聯發科技集團副總經理高學武指出,兩岸半導體發展有五個重點。

首先是EUV技術,EUV能夠推動7nm之後SoC製程的發展,但在節約成本、降低耗能方面還存在困難,需要陸續克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能容納更多用戶,促進物聯網發展,但5G芯片成本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能平台,隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發展,用戶的智能裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最後是自動駕駛,一部車子用到的智能半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。

高學武表示,他希望兩岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發展。

中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示,在後摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將為計算機架構領域注入創新活力。DSA通過針對專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執行效率,能更高效地利用帶寬並消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成國際生態,有望為構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩岸產業具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發展的策略和豐富的人力資源,中國台灣則擁有半導體人才、獨立開發技術的能力和形成經濟規模的產能,希望兩岸在半導體領域保持開放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經理郭一凡表示,計算能力是促進集成電路持續發展的動力。數字技術的發展經歷了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將要到來的智能化時代,三個階段的主要區別是計算能力的增進。在智能化時代,大數據和計算能力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對於無人駕駛等實時決策場景。在產業集中度不斷擴大的情況下,兩岸應有更多合作共贏的領域和機會。

〈黃崇仁開講〉半導體庫存調整至明年Q1 Q2起需求回溫

力晶集團董事長黃崇仁今 (5) 日受訪表示,半導體目前沒有景氣寒冬,市場只是滿手庫存,因此各廠正處於庫存調整狀態,預期調整期是今年第 4 季至明年第 1 季,第 2 季起需求就可回溫,對後市沒有看得太悲觀。記憶體方面,DRAM 除供給轉佳,多元化應用需求也持續看增,短期市場有些挫折,但長線仍看好。

歐系外資近來下修對明年半導體產業看法,認為產業將步入景氣寒冬,對此,黃崇仁表示,半導體目前沒有景氣寒冬,只是市場滿手庫存,各廠正處庫存調整狀態,對後市沒有太悲觀。

黃崇仁認為,台積電 (2330-TW) 是全球最大晶圓代工廠與 IC 供應商,只是產業正在調整庫存,導致明年第 1 季產能鬆動。至於力晶集團旗下鉅晶,目前產能利用率仍高達 100%,需求熱絡,他也說,庫存調整時期,有些大廠稼動率可達 8 至 9 成,但二線廠商則掉到 6 至 7 成,多少都會受到影響。

對於 DRAM 市場後市展望,黃崇仁上月底出席「2018 TSIA 年會」曾指出,明年在市場沒有太多新產能開出下,下半年可預期將會「很厲害」,DRAM 又會開始缺貨。

除供給面因美國出手打擊中國 DRAM 發展而轉佳外,黃崇仁今日也說,DRAM 多元化應用持續看增,包括資料中心、物聯網與人工智慧等需求都看漲,雖然短期有挫折,但長線市況仍看佳。至於 Flash 則是受供過於求影響,庫存去化時間較緩慢。

研調:第三季DRAM產值再創新高,惟原廠獲利恐已觸頂

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第三季DRAM整體產業營收季成長9%,再創280.02億美元歷史新高。然原廠獲利能力隨著第三季平均銷售單價的漲幅已大幅收斂,原廠獲利能力恐已觸頂,第四季將隨著價格回檔。

DRAMeXchange表示,觀察第三季各產品別的報價走勢,除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響,出現3%左右的跌幅,以及消費性市場應用主流DDR3因需求轉弱而率先走跌外,其餘主流應用別的記憶體(包含標準型、伺服器、行動式記憶體)維持0-2%的季漲幅。

DRAMeXchange指出,有別於過去兩年多來營收成長主要由報價上揚所帶動,由於DRAM產能已在下半年陸續開出,第三季價格漲幅基本已接近持平,因此營收成長主要來自於位元出貨量的持續提升。

展望第四季,十月份的DRAM合約價已經正式走跌,除了宣告DRAM價格漲勢告一段落,供過於求加上高庫存水位的影響,導致價格跌幅劇烈。預期在供給端、通路端、採購端庫存尚未去化完全前,2019年第一季的合約價恐將面臨更大的跌價壓力。

觀察原廠獲利能力,即便第三季平均銷售單價的漲幅已大幅收斂,然各廠持續靠著轉進先進製程優化成本結構,使得營業利益率仍較前一季上揚。

台系廠商部分,南亞科(2408)第三季出貨量小幅下滑,營收季減3.7%。不過在20奈八的成本效益帶動,營業利益率由上一季的46.8%大幅提升至51.0%。然而,受到DRAM報價反轉向下影響,加上南科擴廠的折舊費用要開始攤提,獲利能力要再攀升恐有一定壓力。

力晶科技由於第三季轉移較多產能至獲利較好的SLC NAND與非DRAM代工產品,因此本身DRAM營收較上季下滑13.3%;華邦電(2344)DRAM營收約持平,出貨量和平均銷售單價皆呈現穩定。

從營收角度觀察,DRAMeXchange指出,在產業邁向反轉之際,小廠受到的衝擊較龍頭廠來的即時且劇烈,因此大小廠商的表現在第三季開始出現分歧。產業龍頭三星受惠於新增產能逐漸放量,位元出貨成長顯著,儘管平均銷售單價未有明顯變化,但營收仍較上季成長13.6%,來到127.3億美元的新高,在三大廠中表現最為亮眼。SK海力士在產出提升及平均銷售單價小幅上揚1%的挹注,營收季增6.0%至81.5億美元。兩大韓廠營收市占分別為45.5%與29.1%,合計約74.6%。

美光集團維持第三,銷售單價約略持平,但位元出貨提升帶動營收為59.2億美元,季成長6.8%,市占率約略持平在21.1%。

 

力晶科技107半年報損益表

 

會計項目107年上半年度106年上半年度
金額%金額%
  銷貨收入26,362,094100.0022,203,760100.00
 銷貨收入淨額26,362,094100.0022,203,760100.00
營業收入合計26,362,094100.0022,203,760100.00
 銷貨成本17,101,42664.8715,373,12169.24
營業成本合計17,101,42664.8715,373,12169.24
營業毛利(毛損)9,260,66835.136,830,63930.76
已實現銷貨(損)益00.001060.00
營業毛利(毛損)淨額9,260,66835.136,830,74530.76
營業費用
  推銷費用239,1820.91184,5690.83
  管理費用1,389,6735.271,040,4444.69
  研究發展費用1,567,5445.951,042,3064.69
 營業費用合計3,196,39912.122,267,31910.21
其他收益及費損淨額
 其他收益及費損淨額40,8710.16338,2341.52
營業利益(損失)6,105,14023.164,901,66022.08
營業外收入及支出
  其他收入98,0600.3759,4250.27
  其他利益及損失淨額128,6960.49-47,381-0.21
  財務成本淨額173,5380.66167,1430.75
  採用權益法認列之關聯企業及合資損益之份額淨額-664,234-2.52-824,590-3.71
 營業外收入及支出合計-611,016-2.32-979,689-4.41
稅前淨利(淨損)5,494,12420.843,921,97117.66
所得稅費用(利益)合計281,2321.07301,0411.36
繼續營業單位本期淨利(淨損)5,212,89219.773,620,93016.31
本期淨利(淨損)5,212,89219.773,620,93016.31
其他綜合損益(淨額)
 不重分類至損益之項目:
   透過其他綜合損益按公允價值衡量之權益工具投資未實現評價損益542,3612.0600.00
採用權益法認列之關聯企業及合資之其他綜合損益之份額154,9580.5900.00
 後續可能重分類至損益之項目:
   國外營運機構財務報表換算之兌換差額23,1840.0995,8900.43
   備供出售金融資產未實現評價損益00.0062,3720.28
採用權益法認列關聯企業及合資之其他綜合損益之份額-3790.0062,7450.28
 其他綜合損益(淨額)720,1242.73221,0071.00
本期綜合損益總額5,933,01622.513,841,93717.30
淨利(損)歸屬於:
 母公司業主(淨利/損)5,218,30219.793,627,03016.34
 非控制權益(淨利/損)-5,410-0.02-6,100-0.03
 母公司業主(綜合損益)5,938,36922.533,848,02517.33
 非控制權益(綜合損益)-5,353-0.02-6,088-0.03
基本每股盈餘
 基本每股盈餘2.171.52
稀釋每股盈餘
 稀釋每股盈餘2.091.45

力晶集團組織重整 2020年重返資本市場

力晶集團昨(4)日宣布展開企業架構調整,旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃,但之後成功轉型晶圓代工廠,並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向,此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。

力晶科技昨日將100%持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示,將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說,力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠,並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

半導體業前景看俏 掀起相關設備廠掛牌熱潮

半導體產業前景看俏,台積電(2330)、華邦電(2344)以及力晶以及封測大廠力成(6239)都選擇加碼投資台灣,台系廠商掌握全球半導體產業脈動,近來也掀起新一波相關設備、系統廠務工程業者的掛牌熱潮,包括擁有40年資深經歷的均華(6640)以及台積電長期配合廠商信紘(6667),另外以被動元件、印刷電路板設備為主的天正國際(6654)、群翊(6664)亦相繼掛牌上櫃。

台股連日來重挫超過5百點衝擊市場信心,內外利空風暴襲捲電子股,不過仍無礙於新股掛牌進度,這一波新股掛牌熱潮都以設備相關族群為主,尤其在在台系半導體廠商的大力扶植之下,台系設備廠逐漸出頭天,甚至進一步拓展到中國大陸以及其他海外市場,未來成長潛力十足。

台灣半導體廠近來相繼宣布擴產,華邦電長期將投入3000億元的高雄路竹12吋廠正式動土,力成甫宣布計劃砸下500億元蓋竹科3廠,另外力晶的苗栗銅鑼12吋廠預計投資規模將高達2780億元,2020年動土興建,均將衍生出新一波的廠務工程、機器設備等需求。

另外,根據SEMI預估,韓國、中國以及台灣為全球前3大半導體設備支出的3大區域,從2017~2019年來看,台灣半導體新建廠房與半導體設備投資支出分別為46.4億美元(約台幣1484.8億元)、327.62億美元(台幣1兆483.84億元),其中台積電分別佔95%、69%,更是台灣半導體業的資本支出大戶,

近來上櫃掛牌的設備股分別有不同領域的專精之處,其中均華為成立超過40年的公司,主要的股東包括均豪精密(5443)、志聖工業(2467),在三角策略聯盟下,利用各自的產品互補,均豪具有人工智慧與工業4.0等自動化設備的強項,志聖長期以乾熱製程為競爭核心,均華則專注半導體先進封裝設備。

全球半導體封裝測試廠的資本支出於2017~2022年複合成長率約近3%,由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發,而縮減晶圓代工的資本資出規模,進而使得晶圓代工的資本支出縮減,但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,進一步帶動封測設備廠的需求。

特別的是,均華的營收貢獻超過5成來自於晶片封裝切沖成型設備,為台灣市佔率最大供應商,且隨著日本同業逐漸退出市場下,產業地位扶搖直上。均華董事長梁又文表示,台灣封測業者逐年提高車用相關晶片在導線架的布局以及設備汰舊換新下,該產品線未來呈現穩定成長。

在黏晶機的發展上,均華過去幾年在研發上的投入,已經可以和日本設備供應商Shibaura匹敵,黏晶精度甚至超越對手,進而成為先進封裝設備的新秀,同時有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場,和日商日立電工競爭。

展望明年,均華董事長梁又文表示,隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為了擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,而大幅增加設備的採購,進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。

長遠來看,均華在精密取放設備的長期研發投入,相當適合導入Micro LED 量產時所需的取放和檢測流程,進而有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時,也成為受惠的設備商之一。

信紘科技廠務系統供應商,成立時間也超過20年之久,目前以內需市場為主,未來也將瞄準中國市場。信紘科技董事長簡士堡表示,由於主力客戶對於未來5奈米以下的先進製程的進度明朗,也因此可以掌握的訂單能見度長達5年,直達2023年。

信紘科在台灣主要的競爭對手包括帆宣、漢科等等,目前以台積電為最大客戶,佔營收比重超過50%,初估今年信紘科來自於半導體產業的比重達到95%,面板與太陽能產業的比重僅約5%。

除了半導體設備之外,台灣的印刷電路板產業、被動元件產業近年來也是擴產積極,以印刷電路板來說,主要消費性電子產品規格改變下,進一步帶動了類載板、軟板等產能擴張,被動元件今年以來更是嚴重供不應求,業者未來積極往車用市場邁進,成為明年新增產能的重點應用。

群翊、天正今年也成功搭上這一波的擴產需求,其中群翊主攻智慧全自動乾燥設備,在台灣、中國印刷電路板、載板以及軟板等市場佔有領先地位,客戶群包括日、韓前10大板廠,更是亞洲少數獲得美國國際大廠及公司指定採用的設備廠商。

群翊董事長陳安順表示,看好未來發展電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展,車用電子已成為成長新一波產業動能,今年滿單排到年底,明年營收可望達到兩位數的成長。

精密測試封裝廠天正國際總經理萬文財表示,被動元件相關設備的接單目前已看到明年第2季,訂單需求持續增溫,另外,該公司今年切入半導體測試包裝機,正在進行客戶驗證中,下半年開始出貨,將是未來業績成長重要動能。看好未來前景,天正國際明年將啟動高雄新廠興建計畫,全力鎖定半導體和發光二極體的設備,預估最快2020年投入量產。

力晶砸千億元設廠 黃崇仁:台灣競爭力強

力晶科技今天宣布將在銅鑼園區興建兩座12吋晶圓廠,總投資額新台幣2780億元,力晶創辦人黃崇仁說,他從不唱衰台灣,雖然他有投資大陸,但回頭來看,還是台灣最有競爭力。

科技部今天舉辦苗栗銅鑼科學工業園區投資案記者會,由力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁親自宣布將在園區投資設廠,興建兩座12吋晶圓廠,占地11公頃,總投資額2780億元,總月產能10萬片,以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求。

目前規劃分四期執行,第一期預計2020年開始建廠,2022年投產,未來將可創造超過2700個優質工作機會。

黃崇仁表示,力晶科技在產品技術上有很多領先,而台灣半導體產業也很有潛力及競爭力,外界不需要一直唱衰自己,像他從不唱衰台灣,現在大陸很強沒錯,但台灣有自己優點、優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展。

他說,台灣半導體在全球保持領先地位,當初他剛開始做半導體時,力晶什麼都不是,現在技術已經可以跟各國大廠並駕齊驅,台灣有自己的競爭優秀,科技產業應掌握自己的優勢來做,而非什麼都要做,做不好再來怪政府沒幫忙,台灣很小,不可能什麼都做,應掌握最好的技術,走台灣自己的路。

力晶科技加碼投資台灣,黃崇仁表示,半導體需要有穩定電力,在政府努力下,他一點都不擔心目前供電問題,不過,還是要未雨綢繆,假使未來有更多半導體投資設廠,電力是否足夠使用就得要政府好好努力思考。他很愛台灣,希望藉由投資銅鑼園區,達到拋磚引玉效果,為苗栗當地帶來商機,平衡區域發展。

大陸全力發展半導體產業,人才缺口達數十萬人,正積極透過高薪等方式向台灣、南韓等其他國家半導體人才招手,黃崇仁直言「留得住就留得住,留不住就留不住。」以他自己公司來說,核心員工待遇不錯、也很有發展性,因此,幾乎沒有人離開,他不擔心人才外流問題,反而比較擔心未來人才需求缺口,希望科技部、教育部等單位可以培育更多人才為企業所用。

至於美中貿易戰議題,黃崇仁說,以力晶來說影響不大,但現階段也沒有看到有轉單效應。美國政府非常重視台灣半導體產業,假使台積電癱瘓,全世界相關產業都不用做了,因此,台灣半導體產業強度,就像是無形的國防力量,對先進國家的科技業有很大影響力,所以政府跟企業應更努力來提升半導體產業強度。

力晶砸2780億元的投資案,是科學園區繼台積電投資6000多億元興建3奈米廠,以及華邦投資3350億元蓋12吋晶圓廠外,另一個大型投資案。

力晶投資2780億元 銅鑼興建12吋晶圓廠

力晶科技創辦人黃崇仁與科技部長陳良基、國發會主委陳美伶,今日共同宣佈,力晶將在竹科銅鑼園區,投資興建2座12吋晶圓廠,佔地11公頃,總投資金額為2,780億元,月產能10萬片,以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求。

建廠規劃為4期,第一期2020年開始建廠、2022年投產,預計可創造2,700個優質工作機會。

銅鑼園區位於竹科和中科中間,具有地利優勢,竹科也正在辦理銅鑼園區納管水質島電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫,實現兼顧產業發展和友善環境的承諾。\

命帶七殺星 力晶黃崇仁2020重拼上市

「我不是九命怪貓,只是命帶七殺星,我知道力晶一定不會倒,我說了,2020年力晶一定重新掛牌上市!」喬了下脖子上亮藍色的名牌領帶,反光的眼鏡在力晶董事長黃崇仁臉上閃爍著光,這氣魄像在宣告:「你看,天塌了,我還在!」

在半導體景氣「瘋狗浪」打滾超過三十年,全球DRAM(動態隨機存取記憶體)報價暴起狂落,「科技狂人」黃崇仁什麼場面沒見過?一路走來,他爭議不斷、笑罵由人,渾身上下每一顆細胞都充飽了「賭徒DNA」。從5年前負債千億倉惶下櫃,5年後不僅債務清償、還賺近500億,股價從3毛錢攻上26元,飆漲近87倍!他究竟是如何做到的?

2012年12月11 日,DRAM一哥力晶因DRAM報價崩盤,兩年狠虧900億、銀行團負債1400億,在28萬名小股東圍剿、聯貸銀行追殺聲中,狼狽宣布下櫃。這一天,黃崇仁永遠記得,力晶股價就窒息在0•29元!

黃崇仁出身淡水名門,媽媽是華南金控大股東許丙的掌上明珠,父親出身醫生世家,台大物理系畢業後,赴紐約攻讀醫學博士,回台曾在台北醫學院執教多年。在師長「從醫賺辛苦錢、從商賺大錢」的勸說下,中年創辦力捷電腦,從而一路轉進主機板、記憶體等半導體產業。出身富裕,向來是人生勝利組的黃崇仁,完全無法接受公司股價只剩三毛錢不到,落得下櫃的事實。

在那段被一臉傲踞的銀行員追債的日子裡,員工個個憂心忡忡,當時DRAM國際報價狂瀉,沒有訂單客戶,黃崇仁找遍各路好友及合作夥伴,但就是找不到新的資金挹注。「99•9%的人都認定,力晶會倒,只有一個人屬於那剩下的0•1%,那個人就是我!只有我相信力晶不會倒,我敢『賭』它一定會重新站起來。」

還債的5年間,黃崇仁每天背著上千億的債務睡覺,一睜開眼就要四處周轉籌錢,一天光利息就要償還一億元。關關難過關關過,黃崇仁就算耗盡全身力氣,也從未有一刻想要放棄!「不到最後一刻,我跟你講,人生真的很難說喔,有時突然出現轉折,就過關了!」黃崇仁眼神中,充滿了各種「神秘經驗」。

當時力晶手中有三座廠房,但就是籌不到現金,黃崇仁找了金士頓創辦人孫大衛幫忙,打算把其中P3廠設備先抵押給他,然後力晶再幫他代工生產。但孫大衛一直猶豫不定。

考慮兩週後,孫大衛決定不接手力晶廠房,但考量人情事故,仍舊來到力晶位在台北市南京東路總部大樓。原本從車進地下室搭電梯時,還想著婉拒黃崇仁的請求,搭上電梯30秒後,孫大衛竟然改變了主意。

「孫大衛跟我說,當電梯門一打開,他看到我帶著部屬,誠懇地請求他伸手援助時,心已軟化了一半,最重要的是,他走進我們的總部大樓看,每個員工都認認真真在自己的崗位上工作,後來他也去了我們廠房察看所有設備,我也提供他兩家公司都能賺錢的解決方法,最後他改變主意,答應了!」

隔年7月,孫大衛買下力晶P3廠設備,50億現金立即入帳,金士頓同時又委託力晶代工,每月終於又有了營收,不放棄任何一個關愛眼神的黃崇仁,終於迎來了第一個大貴人!

生意往來要賺到錢才能長久。幸好賣出的廠房在前一年已完成折舊攤提,省下原先每年要攤提的折舊費用,加上生產線開始接單運作,讓下櫃後的力晶隔年就開始有百億的獲利;同時不斷處分部分資產,二年後,力晶的營運開始從谷底翻升了。不久後,DRAM又從谷底翻升,孫大衛也大賺一筆錢。

當時踏出的每一步都是驚險,完全不知道握在上帝手裡的那張牌,究竟是要讓力晶生?還是死?畢竟除了拼命自救,真正決定力晶能否繼續存活的,還是DRAM劇烈震盪的產業景氣。

景氣帶來的災難早已不是第一次。2009年,不敵全球景氣暴跌,台灣6家DRAM廠不支倒地。茂德陣亡、力晶和瑞晶紛紛下櫃,就連背後有台塑這位富爸爸撐腰的南科、華亞科,也岌岌可危。這一年,行政院決定出資找半導體大老宣明智出面整合,希望將多家DRAM廠來個「六合一」,合併成一家「台灣創新記憶體公司」,保住台灣DRAM廠一息實力,才能與南韓DRAM廠抗衡。

「這項計劃如果成功,力晶早就被併掉了,哪有今天的重生?」黃崇仁說,「當時我是獨自一人,在面對整政府團隊耶,但是你哪裡知道,突然一場八八風災,推動這些計劃的官員統統下台,計劃就中止了。」

力晶的存或亡,命運就決定在上帝的一念之間。

天助自助,終究需要貴人相助。黃崇仁的第二位貴人,正是剛從台積電退休的張忠謀。

DRAM產業風險高,唯有轉型做高本益比的晶圓代工,成為「力晶積體電路」,未來才可能有穩定的獲利模式,重新掛牌上市才有可能。而第一位引領力晶轉型晶圓代工的人,正是黃崇仁口中亦師亦友的張忠謀。

在竹科,人人知道張忠謀與黃崇仁的好交情。除了早期力晶曾與世界先進策略合作,這幾年在張忠謀指點下,力晶切入LCD驅動IC、電源管理IC等具有市場利基的代工廠。目前籌募3000億,打算在兩岸各興建一座12吋晶圓廠,而與大陸安徽合資的晶合集成晶圓廠,今年第二季已正式量產。

黃崇仁更透露,目前除了與美國生物科技公司Illumina合作基因檢測晶片,他的另一項秘密武器,是和中研院院士級人物共同開發抗癌藥物,畢竟他是醫學出身,與大腦和基因排序相關的半導體事業,都將成為力晶力拼2020重新掛牌上市的重要利器。

從每天賺一億,到每天還一億,從DRAM失敗下櫃,現在力拼轉型晶圓代工、重新上市,黃崇仁一身是膽!然而,光是仰仗天生「賭徒DNA」,就能讓力晶未來立於不敗之地嗎?「我賭我會贏!」黃崇仁依舊是狂!大家且拭目以待。

台灣晶圓代工業可能永遠稱霸全球?

從全球晶圓代工龍頭——台灣積體電路製造公司(TSMC)於1987年成立、締造專業的半導體晶圓代工產業後,已經過了30多個年頭了,台灣至今仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球。

根據市場研究公司IC Insights指出,台積電目前仍然是全球最大的晶圓代工廠,2017年的營收達到了322億美元,較排名第二的供應商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年,台積電佔全球晶圓代工市場近52%。

台灣還擁有全球第三大晶圓代工廠——聯華電子(United Microelectronics Corp.;UMC),以及排名全球第六的代工業者——力晶科技(Powerchip Technology Corp.)。2017年,台積電、聯電和力晶三大代工業者的合併代工營收約佔全球的62%。

「蓬勃發展」一詞並不足以形容台灣的晶圓代工產業盛況。作為全球前六大代工廠中的三家之發源地,台灣擁有著代工廠、供應鏈基礎設施以及——最重要的——優秀的人才庫等完整網路。雖然有些人擔心這麼龐大的代工產業都集中在一個經常出現地震的小島上,雖然還面對著來自其他地區(特別是中國大陸)業者的種種挑戰,台灣在晶圓代工產業的龍頭地位仍然屹立不搖。

市調公司IHS Markit半導體製造資深總監Len Jelinek說:「現實情況是台積電和聯電以及記憶體業者(如力晶)和世界先進(Vanguard International Semiconductor Corp.)之間有著如此多家的代工廠,要取代台灣的龍頭地位並不容易。」

「從先進代工廠的角度來看,這一切都必須建立在現有的技術——技術平台基礎上,然後是研發(RD)的大量投入,以及擁有本地的優秀人才。從這個角度來看,台灣由於具備了人才庫和基礎設施等獨天獨厚的條件,因而展現了主導全球代工業務的能力。」

近年來,美國的Globalfoundries和南韓的三星電子(Samsung)都在積極挑戰台積電的技術領先地位,甚至大動作搶奪知名晶片客戶的代工訂單。但是,台積電的代工營收持續大幅領先Globalfoundries (去年約61億美元)和三星(去年為46億美元)。事實上,據Jelinek表示,台積電的龍頭地位以及在先進代工製程方面的人才庫,都是難以逾越的。

Jelinek說:「當你以絕對先進技術與優勢營運時,你所擁有的優秀人才對於開發下一代技術來說至關重要。」

多數產能位於多地震帶

如果要說台灣的晶圓代工業務可能遭受什麼衝擊,那就是全球大部份的代工產能都集中在一個讓許多觀察家都為之揑把冷汗的地方——尤其這還是一個處於多個活動斷層的多地震帶。

遺憾的是,台灣頻繁的地震活動經常上新聞。今年2月,花蓮附近沿海城市發生規模6.4強震,造成了17人死亡,至少280人受傷。兩年前,幾乎就在同一時間,台南也發生了規模6.4的強烈地震,造成117人死亡。

業界批評人士認為,台灣發生強烈地震可能嚴重擾亂全球半導體業務。台積電在全球擁有11座前端晶圓廠,其中就有8座位於台灣,包括四座先進的300mm「超大晶圓廠」(gigafab),其月產能在10萬片以上。其中兩座超大晶圓廠位於台北附近的新竹科學園區、還有一座位於南科,另一座則位於中科。

台積電代理發言人孫又文表示,台積電的300mm晶圓廠均可承受至少規模7.0的強震。她指出,台積電在台灣的多個地點營運,以及台灣的斷層線通常不到60英哩,因而降低了單次大地震可能衝擊多個地區產能的可能性。

此外,Jelinek說:「台積電建造的新廠都具有相對的抗震能力,因地震所遭受的傷害程度也能夠減至最輕微。當然,在地震衝擊時可能會導致處理中的晶圓遭受損失,但是大規模損壞的可能性並不大。」

不過,其他人仍提出了警告:台灣晶圓代工廠過度集中,可能導致潛在的災難。

(來源:IC Insights)

IC Insights總裁Bill McClean認為,「這確實會有潛在的災難。強烈地震可能造成破壞並導致供應鏈中斷。」

McClean認為,台積電和其他代工廠擁有許多不同的客戶,因此,任何嚴重的破壞都會影響到許多公司和許多不同的元件——尤其是其中許多元件並沒有第二個供應來源。「大多數的系統供應商對於可能的情況都沒有應變計劃。」

競爭的代工供應商則積極地抓住了業界對於台灣代工廠集中的這種顧慮,迎合一些渴望取得第二供應源的公司。三星代工行銷資深總監Robert Stear說:「除了先進的技術IP和封裝解決方案,Samsung Foundry全面支援優先考慮供應鏈多樣化(包括位於不同製造地點的地理區,以降低風險)的全球無晶圓廠IC設計公司和整合元件製造商(IDM)等半導體公司。」

來自中國大陸的威脅

近年來,中國大陸的半導體代工業務正迅速發展,許多觀察人士並預計,在未來幾年內,中國大陸將在全球代工產業發揮越來越重要的作用。中國政府正積極投資,以扶植中國的半導體產業,並計劃在10年投入超過1,610億美元。

中國大陸培養了許多優秀的工程師,也積極地從台積電以及其他地區挖角經驗豐富的製程工程師。隨著數十家無晶圓廠IC設計公司湧現,中國代工市場預計將逐漸由本地的許多代工業者提供服務。

不過,台積電目前在中國大陸也擁有晶圓廠——位於上海的200mm晶圓廠,以及位於南京的300mm新廠。南京新廠首批16奈米(nm)晶圓日前已正式量產出貨。

但是,目前在中國進行的大多數代工廠採用的都是較落後的製程技術。即使是最先進和最成熟的中國代工公司——中芯國際(SMIC),仍然落後先進製程兩代之多。此外,美國的出口限制也不允許美國設備公司向中國出售先進的製造工具。

中國代工廠目前尚未對全球代工銷售產生重大影響。中芯國際成立於2000年,在全球代工銷售業務方面排名第五,2017年營收約31億美元。根據IC Insights的資料,除了中芯,中國大陸目前只有華虹集團(Huahong Group)擠進全球前八大代工排行榜——去年營收約為14億美元。

Jelinek預計中國大陸的代工產業將持續擴展,但在可預見的未來,他並不確定哪一家中國公司有能力挑戰更先進的製程技術。「開發次14奈米(sub-14nm)技術需要龐大的資金。中國公司不一定有能力進行這樣巨大的投資。」

更重要的是,他說,除了華為的子公司——海思(HiSilicon)等幾家中國無晶圓廠晶片公司之外,中國晶片供應商並不一定需要先進製程技術的產能。「絕大多數採用先進製程量產的產品都是蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)和賽靈思(Xilinx)等公司。這些公司更喜歡採用台積電的先進製程進行開發和設計。」

Jelinek並補充說,就算這些中國供應商突然有能力提供先進製程,長期與台積電、三星或Globalfoundries合作的任何晶片商也不太可能被說服轉換至中國的代工廠。他解釋說,「從絕對先進製程技術來看,那些公司都處於極度的產品上市壓力下…無論如何都無法承受任何的失誤。因此,誰才經得起考驗?就只有台積電了。」

他補充說,或許有朝一日,中芯和其他中國代工廠可能以較先進製程,取得一些小型公司的訂單——這些小型公司所需要的產量可能不足以支付在台積電或其他代工廠進行製造。

Jelinek說:「永遠不要說不可能,但必須是在天時地利人和的完美搭配下,才能讓他們在台積電、Globalfoundries或三星之外作選擇。」

McClean說,從長遠來看,如果中國想要從台積電搶下更大的全球代工市佔率,最佳機會就在摩爾定律(Moore’s Law)放緩以及半導體產業導入新材料之際——這可能是台積電目前較不具優勢之處。

因此,他認為,「中國可能對台灣的代工產業構成長期的威脅。特別是,如果除了矽之外的新材料開始發揮作用。長遠來看,任何事都可能發生。」

力晶與比特大陸簽約,每月提供一萬片存儲器晶圓

 比特大陸與力晶集團策略結盟。力晶旗下存儲器設計商愛普將提供比特大陸所有挖礦機及發展AI所需的存儲器。

  比特大陸已與和力晶集團約定,今年7月起,比特大陸需要的存儲器全數由愛普提供,並在力晶代工生產。業界認為,存儲器是發展AI關鍵零組件,比特大陸結盟力晶集團,凸顯這波AI熱潮當中,比特大陸已搶得先機,包下最關鍵的存儲器貨源。

  力晶集團CEO黃崇仁證實這項合作計劃,預計從下季起,率先由愛普全數出貨給比特大陸以太幣挖礦機所需的利基型存儲器,初期雙方約定,每月由力晶提供1萬片產能為愛普代工,供應比特大陸需求。

  至於後續AI用的存儲器,目前仍屬機密階段,暫不便對外透露。

  黃崇仁強調,近期將與比特大陸正式締約,這凸顯力晶集團在客制化存儲器製造實力,獲得國際一線大廠肯定,也證明加密貨幣熱潮,只是AI應用的一項開端,未來會有更多AI產品應用,隨著5G商轉孕育而生,對利基型存儲器的需求有增無減。

  據了解,比特大陸共同創辦人詹克團正規劃赴台,與力晶集團簽署這項戰略合作合約。

  比特大陸近期除了發展比特幣之外,也全力衝刺以太幣業務,其中,委由台積電代工的加密貨幣挖礦機芯片,已於上個月在台積電南京廠以16nm正式量產交貨,其他還有更先進10nm以下高速運算芯片在台積電投片。

  比特大陸雖獲得台積電產能支援,但卻陷入DRAM缺貨之苦,為解決以太幣挖礦機需要更多的DRAM貨源,以及未來推出影像識別服務器等AI產品,需要穩定的DRAM產能支應問題,比特大陸上月密集派高層來台與力晶集團洽商,雙方敲定結盟,全數由力晶集團旗下愛普供貨,力晶集團也為此展開更進一步的新廠擴建計劃。

NGS全球市場2017-2025年複合成長率估21.1%

在精準醫療概念的推動下,同一疾病在不同個體間存在的差異,將會影響臨床醫師用藥準則的觀念已被多數大眾接受。而作為臨床研究重要工具的次世代定序(next generation sequence, NGS),因價格快速降低,已加速運用於臨床診斷。根據全球市場研究機構TrendForce預估,NGS設備全球市場規模在2017年估計達到50億美元,預計2025年可達約231億美元,2017-2025年複合成長率(CAGR)為21.1%。

目前全球NGS定序技術的發展,仍以英、美兩國為主要技術發展國家,美國以Illumina及Thermo Fisher Scientific兩強為主,英國則以Oxford Nanopore technologies(三代定序技術)為發展亮點。而中國則以「國家隊」華大基因BGI領軍,除了已有自有品牌定序儀器問世外,也積極的布局定序服務市場,台灣也有體學生物科技著眼於三代定序技術的改良與研發。2018年初,Illumina Inc.與Thermo Fisher Scientific合作所推出的新機型iSeq100,試圖將定序價格進一步降低,且更加符合臨床應用場景的需求,而可喜的是iSeq100的核心關鍵組件(CMOS感測晶片),則由台灣晶片設計廠晶相光設計,且由力晶集團負責代工關鍵零組件,這是台灣首次打入全球NGS定序技術競爭的環節之中。

TrendForce生技產業分析師蔡尚燐指出,NGS技術具有高通量定序及高準確率兩項優勢,且NGS技術能將人體基因體的「類比數據」轉換成可操作、應用及分析的「數位數據」供臨床研究人員應用;而數位化後的基因體數據便能與各臨床數據資料庫進行比對分析, 便能夠在臨床上用來協助判斷病人身上病灶(如腫瘤組織)的基因突變情況(如:突變序列改變狀態),而可以在短時間內給予臨床醫師客觀資訊,用以支持後續處置及用藥決策,進一步達到對每個病患採取不同處置及用藥的精準醫療。

自2016年起迄今,FDA核准一系列以NGS技術為基礎的體外診斷醫材上市許可,建立NGS技術在臨床應用發展IVD化的里程碑,同時也實現FDA落實基因診斷應用的承諾。2017年底,FDA更核准了Foundation Medicine的伴隨性診斷套組Foundation One CDx,作為實體腫瘤用藥的伴隨性診斷醫材,進一步確立了NGS體外診斷應用的合法性。

比特大陸創辦人 傳訪台積電、力晶

業界傳出,全球虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸(Bitmain)共同創辦人暨共同執行長詹克團上周旋風式來台,拜訪台積電力晶等供應鏈夥伴,尋求為新一代高效能挖礦晶片展開合作,並商討比特大陸轉型發展人工智慧(AI)應用後的合作方向。

至昨天截稿前,台積電未對詹克團是否拜會有任何回應。比特大陸和力晶發言窗口則表示,不清楚相關行程。台積電預計明天舉行股東會,不僅是董事長張忠謀的退休前告別秀,與比特大陸接下來的合作發展,預料也是小股東關切的議題。

業界消息指出,詹克團此次來台停留約三、四天,力晶執行長黃崇仁,以及將升任台積電總裁的共同執行長魏哲家親自接待,凸顯兩家公司對比特大陸的重視。

近期虛擬貨幣價格震盪激烈,比特幣一度面臨七千美元大關保衛戰,市場對虛擬貨幣市場產生疑慮,並傳出比特大陸對供應鏈拉貨力道顯著放緩,砍單聲四起。

比特大陸為台積電大客戶,外資擔憂後市,接連出脫持股,使得台積電股價走勢受影響。詹克團上周訪台與台積電、力晶談新合作案,意味比特大陸仍會持續強化與台積電等夥伴合作,破除外界砍單傳聞,不僅牽動虛擬貨幣未來動態,也關係到創意、智原等挖礦機相關業者接單。

業界消息指出,考量虛擬貨幣價格從高點快速滑落,挖礦機業者積極找尋更具挖礦效率的解決方案,為了改善上一代挖礦機的缺點,並提高「礦工」的挖礦誘因,能以更低的成本挖礦,藉此解決虛擬貨幣價格崩跌、礦工無利可圖,整個挖礦市場人氣潰散的問題,詹克團此次來台,就是希望透過與台積電、力晶等夥伴的技術,開發出更新一代的高效能挖礦晶片。

由於礦工最大的成本是挖礦時的高耗電問題,因此新一代挖礦機最需要的就是更低的耗能與更高的運算能力,台積電的先進製程技術,以及力晶在記憶體領域獨到的代工能力,受比特大陸高度仰賴。

此外,比特大陸也朝發展AI領域轉型,對客製化晶片與記憶體的需求龐大,台積電的七奈米以下先進製程,以及力晶與其轉投資愛普的DDR3晶片,都是比特大陸不可或缺的關鍵。比特大陸先前已與力晶就記憶體領域達成戰略合作共識,由力晶旗下愛普提供比特大陸未來AI應用所需的記憶體,並由力晶負責代工。

力晶股利加碼 將配發2.2元

晶圓代工力晶科技昨(24)日舉行股東會,經營階層回應小股東要求,同意每股現金股利由原先的1.2元增加為1.7元,加上原已規劃的0.5元股票股利,合計每股股利2.2元,為脫離銀行託管後,連二年配息。此外,昨天董監改選, 由小股東組成的自救會此次也提名角逐,最後自救會召集人林緯程順利獲選董事。

力晶昨天的股東會由董事長陳瑞隆主持,因小股東出席踴躍,現場戒備森嚴,力晶創辦人暨執行長黃崇仁在會議進行一半後進場,原本小股東以為黃崇仁缺席,一度引發小股東議論。

昨天的股東會也進行董監事改選,自救會召集人林緯程以第二高票當選董事。此外,應小股東要求,力晶也同意每股加發0.5元現金股利 。

 

 

從負債千億到股價飆90倍 力晶CEO做了兩個對的決定

自救會的小股東在豔陽下拉紅布條抗議,坐在辦公室裡的力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁,翹著腿說:「我把公司從差點倒掉,帶到今天5年賺500億。」

「我很厲害的,我不是普通厲害,我不是普通人!」記者問:「所以你早就知道力晶不會倒?」他回說:「YES!」

「我從來沒有一天睡不著覺,我安心啊!」這就是黃崇仁,一路走來爭議不斷毀譽由人,理直氣壯做自己。5年的時間,力晶從下櫃到踏上重新上市之路,黃崇仁再度寫下逆轉驚奇!

力晶的淨值在去年底已經重新回到每股15.29元,並且將發出每股1.2元現金股利、0.5元股票股利,也算是躋身經營穩健之列。他承諾力晶將在2020年重新上市,並請股東稍安勿躁,力晶屆時將以「更好的面貌」呈獻給股東。

銀行團追繳令

5年多前,2012年的12月11日,DRAM大廠力晶才因為不堪龐大虧損,淨值轉為負值,被迫從台北股市踉蹌下櫃;當時力晶有約28萬名小股東,股價只剩0.29元,小股東的咒罵聲、聯貸銀行團的追繳令,都壓得黃崇仁喘不過氣。

DRAM產業景氣變化起落劇烈,力晶的命運也跟著跌宕,2008、2009年DRAM報價崩盤,這二年力晶陷入空前谷底,分別虧損575億、207億元,負債分別是1千2百億、1千億元,全球DRAM公司哀鴻遍野,台灣DRAM業者也個個深陷泥淖。2009年3月,行政院出面主導成立台灣創新記憶體公司(TMC),官方打算出錢出力,把台灣DRAM廠「三合一」或「六合一」(多家DRAM廠合併),才有能力存活與南韓等大軍對抗;如果當時TMC成局,也許台灣DRAM業能存活,就不會有今天的力晶了。

「當年如果TMC成立,我就不用混了!」雖然政府最後沒有貫徹整合計畫,卻不代表力晶能夠安然存活,力晶還是抵擋不住遭下櫃的命運。2012年2月日本爾必達宣布破產,是壓垮同屬爾必達陣營的力晶的最後一根稻草,當時力晶淨值已經轉為負值,同年底便宣布從櫃買中心下櫃。

力晶最後一個交易日,股票收盤價停在0.29元,但當天是以爆量6萬張漲停鎖死做收,最後一段交易日時,股價連11日漲停板、日均量2萬張,是誰在最後「深具眼光」買力晶?至今是個謎。

盤點資產 棄車保帥

向金士頓求援 與台積電斡旋

力晶在2012年底下櫃後,為了應付債權銀行的聲聲催討,黃崇仁開始逐項盤點力晶資產,做出第一個決定:棄車保帥。

當時,力晶共有P1、P2、P3三個廠,空有廠、沒有錢的黃崇仁找上金士頓創辦人孫大衛,對他說:我把廠(P3廠)的設備押給你再幫你代工。孫大衛評估後,2013年7月金士頓買下P3廠的設備,讓力晶入帳近50億元,然後金士頓又回頭委託力晶生產,是力晶起死回生的大恩人之一。

加上前一年P3廠折舊攤提完畢,光是折舊費用就省下1百多億元,讓力晶下櫃的隔年損益表上就出現1百多億元的獲利。緊接著2014年又賣掉日本瑞力(RSP)股權,入帳近40億元,力晶開始一步步走出泥淖。

但力晶真正華麗轉身的關鍵,來自黃崇仁第二個決定:逐步降低記憶體比重、轉型做晶圓代工。幫力晶敲開代工之路的第一塊磚的,是半導體教父張忠謀。有台積電的幫忙,力晶從此跨入8吋晶圓代工之路。

與日本瑞薩合作

間接打入蘋果供應鏈 逐步完成轉型

力晶當年在既有的模具、設備下轉型,從8吋的晶圓LCD驅動IC開始研究代工,透過與日本瑞薩合作,間接打入蘋果供應鏈,等於給力晶打了強心針,接著做影像感測,逐步降低原先記憶體比重,發展到今天的局面。

力晶科技去年獲利80.8億元 連續5年獲利

力晶科技 (5346)去年獲利出爐,稅後純益達到80.8億元,年增約23%,每股純益3.54元,繳出連續5年獲利的好成績。

力晶過去主要生產動態隨機存取記憶體(DRAM),在經歷2007年與2011年DRAM產業景氣寒冬後,力晶因財務危機,面臨股票下市命運。

為求轉機,力晶轉型晶圓代工廠,除為記憶體模組廠金士頓與記憶體設計廠晶豪科代工生產記憶體,在面板驅動IC、電源管理晶片及影像感測晶片代工領域也有不錯成果。

力晶自2013年營運轉虧為盈以來,已連續5年獲利,去年歸屬母公司淨利80.8億元,每股純益3.54元,為國內獲利第2高的晶圓代工廠;統計力晶5年來共獲利485億元,平均一年賺97億元。

力晶繼去年恢復配發股利後,今年預計每股配發1.2元現金股息及0.5元股票股利。

隨著與金士頓委託代工合約期滿,力晶自金士頓買回設備,帶動今年來業績穩健成長,前2月營收87.42億元,年增19.79%,隨著半導體景氣持續增溫以及記憶體市況健康下,力晶今年的營運可望優於去年水準。

力晶去年每股賺3.54元

晶圓代工廠力晶(5346)公布去年獲利,全年稅後純益80.8億元,年增約23%,每股純益3.54元,連續五年獲利。

統計力晶近五年來共獲利485億元,平均一年賺97億元。力晶繼前年盈餘開始恢復配發股利後,董事會通過去年度盈餘每股配發1.2元現金股息及0.5元股票股利,合計1.7元股利。

力晶曾是台灣最大DRAM廠,最風光的時候曾經每天賺1億元,但2012年受DRAM價格崩盤衝擊,淨值轉負,於同年12月21日股票下櫃,下櫃時每股價格0.29元。

力晶下櫃後,在創辦人黃崇仁主導下,轉朝晶圓代工領域發展,專注驅動IC等代工業務,是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者,並曾間接打入蘋果供應鏈,業績擺脫谷底,近五年來每年維持獲利,迅速還清千億元債務,令市場刮目相看。

力晶轉型晶圓代工有成,目前晶圓代工營收占比已逾五成。

力晶250億聯貸案 16家銀行搶放款

銀行滿手新台幣資金卻苦無去化管道,晶圓代工廠力晶籌組五年期、250億元聯貸案今(14)日拍板簽約,一口氣吸引16家銀行參與爭相放款,最後以認購比率135%。總額度250億元拍板簽約。

今日簽約儀式由彰化銀行董事長張明道與力晶科技公司董事長陳瑞隆簽訂聯合授信合約。

該案由彰銀及土銀統籌共同主辦,彰銀擔任額度管理銀行,土銀擔任擔保品管理銀行,共同主辦銀行包括合庫銀、華銀、兆豐銀、星展銀、一銀、台企銀、元大銀、王道銀行、台北富邦銀行、臺灣銀行、安泰銀行、台新銀行、新光銀行及永豐銀行,合計16家銀行參與,認購比率超過135%,最終以新台幣250億元完成募集。

彰銀表示,該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款。

力晶科技公司目前以晶圓代工為營運主軸,為世界少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工業者,於102年更開創多元代工模式「Open Foundry」,為客戶量身訂做代工服務,現階段是全球智慧型手機面板驅動晶片的最大製造商,穩健立足於移動裝置(Mobile Device)市場。

展望未來,力晶科技將以先進的科技和產能,針對新興的物聯網(IoT)、人工智能(AI)、雲端運算、車聯網、感測元件等市場,提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務,成為與客戶、股東、員工、社會共贏的半導體產銷服務供應商。

 

力晶全方位轉型 拚重新掛牌

力晶轉型有成,不僅已還清千億元銀行借款,近期更積極展開一系列的動作,計劃向全球記憶體模組龍頭金士頓買回月產能2萬片DRAM製造設備,同時規劃合併子公司鉅晶,讓力晶成為全方位的記憶體和邏輯晶片代工廠,要重返當年榮耀,並重新規劃股票掛牌。

力晶曾是台灣最大DRAM廠,最風光的時候也曾經每天賺1億元,但2012年受DRAM價格崩盤衝擊,淨值轉負,於同年12月21日股票下櫃,下櫃時每股價格0.29元。

力晶下櫃後,在創辦人黃崇仁主導下,轉朝晶圓代領域發展,專注驅動IC等代工業務,是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者,並曾間接打入蘋果供應鏈,業績擺脫谷底,近五年來,每年獲利都逾百億元,迅速還清千億元債務,令市場刮目相看。

力晶轉型晶圓代工有成,目前晶圓代工營收占比已逾五成,這幾年因記憶體和邏輯晶片需求強勁,產能全滿,每月獲利都達百億元水準,達成原先設定轉型五年、累計賺逾500億元的目標。

對力晶最新發展方向,黃崇仁強調,DRAM先進製程目前遭遇摩爾定律的極限,且新廠投資極為昂貴,但需求端已全靠個人電腦支撐,市場快速分散至智慧型手機、伺服器、網通和各項消費型電子。

尤其全球興起全面布建5G,以及AI人工智慧和擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)和物聯網的應用,讓DRAM和NAND Flash應用更多元化,都將推升DRAM產業進入另一新的里程碑。

黃崇仁強調,雖然中國大陸積極想切入DRAM製程,但只要三大廠包括三星、SK海力士和美光不移轉技術,中國大陸自行開發成功,路途難困。這也給台灣DRAM廠包括力晶等很大的機會。

黃崇仁指出,力晶還清積欠銀行團貸款後,已積極規劃重新上市,也準備先買回原本被銀行團拍賣給金士頓的力晶三廠2萬片生產DRAM設備,交易金額暫不便透露。

黃崇仁向賴揆喊話 別拿政治卡經濟

賴內閣旋風式上任,晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁20日受訪表示,期待行政院長賴清德率領的實事內閣,特別是賴過去訪過大陸,有大陸經驗,希望未來在處理兩岸經貿議題時,政治、經濟一碼歸一碼,「不要拿政治來卡經濟」。

2016年,兩岸政治氛圍由熱轉冷,連帶拖累官方產業搭橋活動停擺,就連開放陸資IC設計產業一事,也遭立法院「冷凍」,政府動彈不得。

黃崇仁認為,如今20、30年過去了,兩岸經貿關係已經非常密切,除了外貿,還包括許多在大陸設廠、經營事業的台商,「你接受也好,不接受也好,它都變成了一個事實,」這點跟統獨的政治立場無關。

不過,「政治卡經濟」就是兩岸經貿議題的現狀,對此,黃崇仁向賴內閣喊話,希望兩岸事務能夠切割政治、經濟。其中,對半導體產業而言,大陸市場龐大,且不少陸廠已是台廠客戶,如大陸最大面板製造廠──京東方,正全力投入LCD驅動IC市場,而力晶則是京東方跨足此一市場的主要合作。

他認為台灣既不能放棄大陸市場,也應在產業發展上合作,力抗美國大廠。台積電到南京設廠,就是一例。

黃崇仁認為,賴清德兼具大陸跟立法院經驗,是處理兩岸經貿事務的利器。近期蔡政府民調有所提高,也顯示民眾對於賴是有期待的,希望未來在兩岸經貿的議題上,能夠適度鬆綁法規,「不用綁得太死」,並繼續支持民間互動交流。

 

跟隨張忠謀台灣優先 黃崇仁:力晶下一個廠也在台灣

總統蔡英文今(14)日上午接見國內外半導體企業代表後,參與會面的台灣物聯網技術協會理事長、半導體大廠力晶董事長黃崇仁表示,台灣的半導體非常具有競爭力,張忠謀喊出台灣優先,力晶下一個廠也會在台灣。

面對中國大陸將半導體列為產業發展重點,不惜一切砸重本挖人才、建廠,黃崇仁表示,從成本結構和競爭條件來看,台灣並不會因為中國崛起就不見,要對自己有信心,不用陷入恐慌,中國崛起目前真的「還不是問題」。

他還透露,力晶長期面臨產能不足,台灣有充足的人才、聚落,製造成本更是全球數一數二的低,下一個新廠肯定也在台灣,但會落腳何處?黃崇仁表示,首先要先拿到土地,第二通過環評;媒體詢問新廠是否會在高雄?他無正面回應,只表示沒什麼土地,一定要「往下找」。

人才危機已出現停損

對於台灣科技業近年來人才流失問題,黃崇仁觀察,他認為人才問題有限,差不多stop(停損)在這裡,因為台灣人才去中國不見得workout(發揮作用)。他舉出過去LED產業興起時,人才一窩蜂被高薪挖角去中國,最後就是不了了之,倒的倒,最後也只能下一家晶片大廠三安而已。

黃崇仁強調,當年LED產業就是一個失敗的教訓,高薪聘請本身就有成本結構問題,花這麼高的成本會失去競爭力,無法持久,不超過三年就會把人趕走,多餘的人才落得沒地方去的下場。

力晶連3年賺逾百億 每股淨值返票面

晶圓代工廠力晶(5346)去年再度賺進超過新台幣100億元,已連續3年獲利超過100億元,每股純益4.64元,每股淨值也順利重返票面10元大關之上。

力晶成功自動態隨機存取記憶體(DRAM)轉型為晶圓代工廠,在面板驅動IC及影像感測器接單暢旺下,近年營運維持穩定獲利。

力晶去年歸屬母公司淨利102.83億元,雖較前年減少14.56%,不過已連續3年賺進超過100億元,每股純益4.64元。

至去年底,力晶歸屬母公司權益達224.02億元,每股淨值如預期順利重返10元大關之上,達10.11元。


力晶攜奕力 拿京東方訂單

轉型為晶圓代工廠的力晶(5346)已決定在大陸合肥興建12吋晶圓代工廠,未來將投入LCD驅動IC代工市場,而力晶將與轉投資的奕力(3598)合作,爭取以合肥為大本營的大陸面板廠京東方的LCD驅動IC訂單。京東方日前已決定與大陸國家積體電路產業投資基金(簡稱大基金)合作,投入LCD驅動IC市場,而力晶及奕力將是京東方跨足此一市場的主要合作夥伴。

  奕力在大陸中小尺寸LCD驅動IC市場擁有很高市占率,但大尺寸LCD驅動IC的進度一直不如預期快,而為了在大陸建立完整生產鏈,據了解,日本瑞薩2012年退出大尺寸LCD驅動IC市場後,相關技術團隊已投靠力晶及奕力,未來將扮演重要角色,協助搶攻京東方大尺寸LCD驅動IC訂單。

  力晶已於6月宣布,將與合肥市建設投資控股合資興建12吋晶圓代工廠。力晶將維持利基型晶圓代工的策略,以LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器等需高壓製程的產品線為主。根據力晶的規畫,將向主管機關申請參股合肥晶合集成電路,總投資達人民幣135.3億元,計畫建置月產能達4萬片的12吋晶圓廠,主要採用0.15微米、0.11微米、90奈米等技術,主要爭取LCD驅動IC的晶圓代工訂單。

  由於大陸當地並無大型LCD驅動IC供應商,力晶將與轉投資的奕力合作,到合肥建立完整的LCD驅動IC生產鏈,至於晶片最大需求來源,則是以合肥為主要生產重鎮的大陸面板廠京東方。據了解,力晶、京東方、奕力等已達成協議,將在當地建置最完整的面板供應鏈。

  事實上,京東方日前宣布出資15億元人民幣,與大基金、北京亦庄國際新興產業投資中心、北京益辰奇點投資中心等共同設立積體電路基金,總規模達40.165億元人民幣,目的之一就是要建立大陸第一條LCD驅動IC供應鏈。

  也因此,力晶及奕力已經成為京東方主要合作夥伴,業界人士透露,三方很有可能成立合資公司,引入京東方的半導體資金,在當地設立大尺寸LCD驅動IC生產鏈,以滿足京東方未來龐大需求。

  力晶今年代工訂單維持高檔,上半年合併營收達211.67億元,較去年成長8.5%,毛利率達35.9%,稅後淨利56.55億元,較去年同期成長18.2%,每股淨利2.55元。力晶第2季底每股淨值已達8.32元,今年底有機會回升到10元以上,明年將重新送件申請上櫃。

公司簡介

力晶科技股份有限公司於八十三年十二月創立於新竹科學園區,業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體製造及晶圓代工兩大類別。力晶以先進的科技和產能,針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務。

民國八十九年力晶興建第一座十二吋晶圓廠,不僅是台灣第一座為製造先進記憶體而量身打造的十二吋晶圓廠,也是全球半導體業界前三座進入量產的十二吋/DRAM廠,目前在新竹科學工業園區已擁有三座總月產能可達13萬片的12吋廠(P1/P2/P3廠)。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、穩健投資擴張,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。

 公司基本資料

統一編號

84149385

公司狀況

核准設立

公司名稱

力晶科技股份有限公司

資本總額(元)

100,000,000,000

實收資本額(元)

22,160,428,080

代表人姓名

陳瑞隆

公司所在地

新竹科學工業園區新竹市力行一路12號

登記機關

科技部新竹科學工業園區管理局

核准設立日期

083年12月20日

最後核准變更日期

104年03月11日

所營事業資料

CC01080  電子零組件製造業

F401010  國際貿易業

   一.各式積體電路之研究,開發,生產,製造,測試,封裝,代工,銷售.

   二.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.

   三.各式積體電路其系統產品之生產,製造,測試,封裝.(限區外經營).

歡迎直接來電~0917-559-001 陳先生<—-手機點我即可撥號

LINE的ID是sander105,點擊此圖就可加入好友

作者:|2019-06-03T12:31:49+08:00五月 31st, 2019|未上市櫃股票資訊|1 條留言

關於作者:

一條留言

  1. sanderchen73 2018-11-21 於 10:16:30 - 回覆

    10 3,936,274 -4.31% 43,232,732
    9 4,103,948 4.5% 39,296,458
    8 4,435,127 14.14% 35,192,509
    7 4,395,288 16.64% 30,757,382
    6 4,380,709 15.78% 26,362,094
    5 4,435,007 18.7% 21,981,385
    4 4,363,296 18.96% 17,546,378
    3 4,440,362 19.43% 13,183,082
    2 4,303,080 18.26% 8,742,720
    1 4,439,640 21.32% 4,439,640

留言