均華精密工業股價多少??均華精密工業股票好嗎??~0917-559-001 陳R

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櫃買中心10/23將舉辦均華及天正兩公司上櫃掛牌典禮

櫃買中心表示,均華精密工業公司(6640)及天正國際公司(6654)預計於下周二(23日)上櫃掛牌,櫃買中心當日舉辦兩新上櫃公司上櫃掛牌典禮,將邀請兩家公司高層,與輔導其上櫃之證券承銷商凱基證券、台新證券,及簽證會計師與會共襄盛舉。

根據櫃買中心資料顯示,均華精密公司主要從事半導體製程設備及精密模具之研發、生產與銷售,106年度之合併營業收入為9億7,672萬元,稅後淨利為6,475萬元,每股盈餘為2.47元。107年上半年度之合併營業收入為4億2,786萬元,稅後淨利為3,458萬元,每股盈餘為1.33元。

天正國際公司主要從事被動元件廠商所需之測試包裝機、其他自動化設備及相關零組件之研發、製造及銷售,106年度之合併營業收入為6億7,005萬元,稅後淨利為9,791萬元,每股盈餘為4.08元。107年上半年度之合併營業收入為5億1,571萬元,稅後淨利為9,265萬元,每股盈餘為3.30元。

第一類接觸 /均華今年每股拚賺4元

設備廠均豪旗下子公司均華(6640)受惠於兩岸封測廠搶進先進製程,今年前三季獲利表現優於2017全年。董事長梁又文指出,均華將於10月23日掛牌上櫃。

由於近年來砸重金研發新產品和技術,今年在新機台出貨的挹注下,法人估計,今年全年每股純益將再站上4元大關,均華將成為挹注母公司均豪,以及母公司大股東志聖的小金雞。

均華今年上半年營收4.28億元,稅後純益0.35億元,每股純益1.34元,其中來自大陸比重占二至三成,未來比重會再提升。累計今年前八月合併營收6.07億元,年減9.8%。以下是專訪紀要:

半導體需求夯 營運動能增強

問:均華今年上半年營運動能轉弱的原因?未來景氣展望如何?

答:上半年營運走弱,是因產品上市時程青黃不接,下半年營運回溫,今年全年估與去年相當,明年則有新產品陸續上市的效益。

均華今年第2季財報已交出轉虧為盈的佳績,每股純益1.5元。上半年毛利率32.84%,年減4.17個百分點;稅後純益3,458萬元,年減16.1%,每股純益1.34元。今年前八月合併營收6.06億元,年減9.8%。展望2018年,隨著半導體製程升級的需求夯,營運升溫動能強。

均華除專注於半導體先進封裝設備的研發與製造,同時也不缺席於Micro LED晶粒巨量移轉設備開發,這項新產品規劃將於2019年首季完成。

展望2019年,隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,大幅增加採購設備,進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。

綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出,在2017年至2022年之間,由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發,而縮減晶圓代工的資本資出規模,使晶圓代工的資本支出縮減。

但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國大陸封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,封測業在2017年至2022年間,每年有近3%的資本支出複合年成長率,對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。

問:均華與均豪都專注於電子產業的設備,二家公司如可分工?

答:均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立,目前股本為2.57億元,大股東均豪持股62.88%。未來上櫃掛牌後,均豪持股估計下降至約59%。

均豪主要負責面板產業設備,近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造/沖切,晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。

至於目前紅不讓的Micro LED設備,兩家公司的分工是均華發展Micro LED巨量移轉設備,明年3月即可完成雛型機;均豪發展Micro LED的晶粒在線AOI製程檢測設備。

強攻終端應用 發展潛力無窮

問:均華在兩岸市場的布局? 三類產品與競爭同業的比較?

答:均華除立足台灣半導體重鎮,並接軌全球市場,20多年前即赴大陸市場發展,與當地半導體一線大廠建立長期合作關係。均華的主要客戶遍及兩岸,且皆為長期合作夥伴,均華可望直接參與大陸市場的崛起。而均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量,在日新月異的先進封裝技術浪潮中,適時推出最適合的設備。

均華雖為半導體封裝設備供應商,屬於產業鏈之中上游,但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局,設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器IC等,隨著快速成長的數位儲存、人工智慧(AI)、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展,其發展潛力無窮。

特別是在導線架封裝時所需使用的切割和封膠製程設備,主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均華憑藉技術與即時的在地服務,在大陸市場有亮眼的市占率。

在精密取放的設備業務方面,均華IC晶粒挑撿機在台灣有70%市占,是各封裝廠優先使用的領導品牌,其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌,也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。

在黏晶機發展上,過去幾年積極投入研發,已能與日本設備供應商Shibaura匹敵。

均豪小金雞均華 擬每股40元登興櫃
半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易,母公司均豪持股價值達6.88億元。

均華成立於民國99年10月,前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械,主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。

均華目前實收資本額2.57億元,均豪持股比重達66.88%,志聖持股3.87%。

均華近年受惠半導體廠積極擴產,營運有不錯表現,連續2年每股純益逾4元,今年上半年合併營收5.15億元,稅後淨利4062萬元,每股純益1.58元。

均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易,均豪潛在投資收益可觀,以均華登錄興櫃參考價40元計,均豪持有均華股份價值達6.88億元。


均華晶片檢測設備 亮相

均豪(5443)旗下小金雞均華精密,今(22)日將與國研院儀科中心及晶電,共同發表「晶片瑕疵檢測設備」,持續推展台灣半導體設備在地化。

均豪董事長葉勝發昨(21)日表示,均華精密是均豪持有70%股權的轉投資公司,專注於開發先進半導體封裝和檢測設備,2014年平均每股稅後純益為3.7元,2015年在相關新產品推出上市挹注下,營收及獲利可望再成長。他說,均華精密已準備辦理股票公開發行及上市櫃作業。

國研院儀科中心表示,台灣是半導體大國,但生產、檢測、封裝半導體產品的設備卻大多來自國外,不但價格昂貴,且設備維護及更新皆受制於人,影響半導體產業技術自主性。國家實驗研究院儀科中心特攜手台灣LED磊晶龍頭晶元光電,以及先進半導體封裝設備商均華精密,共同開發「晶片瑕疵檢測設備」,為設備國產化、加速檢測速度及降低成本貢獻心力。

公司簡介
由原均豪精密工業之半導體設備部門分割成立之新公司,設立於2010年10月15日,成立以來連續五年獲利,財務與營運穩健,技術領先國內同業,近期更切入3DIC先進封裝製程設備的領域,值得員工長期投入與職涯發展,公司計劃完成股票公開發行與上市,資本額為參億元整,公司地址 : 新北市土城區民生街2-1號,工廠:新竹科學園區/土城工業園區/中國蘇州市

公司基本資料
統一編號 53186146
公司狀況 核准設立   (備註)
股權狀況 僑外資
公司名稱 均華精密工業股份有限公司 
「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 
資本總額(元) 300,000,000
實收資本額(元) 257,175,000
代表人姓名 梁又文
公司所在地 新北市土城區民生街2之1號   GPS電子地圖
登記機關 新北市政府
核准設立日期 099年10月15日
最後核准變更日期 106年07月27日
所營事業資料
CQ01010  模具製造業
CB01010  機械設備製造業
F106030  模具批發業
F113010  機械批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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