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專攻二極體設備 廣化本月將登錄興櫃

半導體設備新兵廣化〈5297〉於今日正式向櫃買中心送件申請興櫃,預計於本月將正式登錄興櫃,加入市場高度關注的半導體類股一員。在半導體產業不斷擴建與投入新製程研發的趨勢下,兩岸主要半導體大廠紛紛擴大資本支出投入的競賽過程中,使得扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。


廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程,並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢,能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。

目前兩岸半導體業者面臨人工成本與客戶對產能規模品質要求不斷提高下,可帶動廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備出貨表現強勁,2016年全年合併營收達2.95億元,較2015年全年的2.09億元大幅成長40.76%。


廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備,主要產品以高功率元件固晶設備為主,包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐,應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、以及功率模組領域。

2016年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%,由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,可與客戶共同開發新製程、新產品,達到客戶製程及設備最佳化之需求。

目前已順利打入美商尼西(AOS)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(On Semi)半導體、通用電子(Vishay)、日商新電元、歐商恩智普(NXP)、中國長電科技、揚州揚杰、以及台灣知名的日月光、敦南、德微、台半等一線廠商,在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業之二極體市場取得高達70%市占率之關鍵性地位。

廣化進一步指出,半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確,業者為了追求二極體元件具有更低阻抗(Low Rdson)與高可靠度的表現,持續投入封裝新製程技術研發。

廣化設備中又以能夠取代傳統Wire Bonder的「銅跳線式固晶機」,及提供高可靠度迴銲之真空迴銲爐最具競爭優勢。廣化在與客戶長達十年的合作基礎上,目前「銅跳線式固晶機」已順利切入全球多家IDM大廠,真空迴銲爐亦為數家大廠驗證通過。

廣化表示,雖然首季是半導體設備業的傳統淡季,但目前在手訂單仍維持一季左右的能見度,隨著客戶產線試量產認證的的逐步完成,有助於廣化自動化設備銷售的認列入帳,創造今年保持良好的營運成長。


展望2017年,廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現。根據專業研究機構顧能(Gartner)預估,2017年全球半導體資本支出將近700億美元之水準,較2016年成長2.9%,由於整體業者在資本支出上仍保持增加趨勢,在機械自動化、智能化及工業4.0的推波助瀾下,相關自動化設備需求也將有優於整體設備產業平均的發展機會。

目前廣化自動化設備已順利打入中國智慧手機二極體元件供應商、以及台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠供應商,預期隨著第二季客戶資本支出計畫逐步明朗後,將有機會對廣化擴大下單力道,創造廣化今年仍將有優於去年的整體營運成長表現。

廣化固晶機 全球市占逾7成
德國政府提出「工業4.0」,提倡智能化的生產模式,帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(Die Bonder)設備廠廣化科技(5297),在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年,近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸,廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率,在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出,由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準,因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。

公司指出,固晶機在封裝業中是最重要設備,大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估,他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等,廣化在上述項目皆通過評估,成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來,廣化為因應客戶智能化生產需求,不斷進行機台智能化之提升,實現工業4.0的製程要求。

「智能化生產說得容易,要做到是很困難,必須對機台動作及操作者需求,了解得非常深刻,堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底,在痛定思過後,採取把基本功練好再出發的做法,如今售出的設備,堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔,才能出貨。廣化科技指出,透過客製化與智能化的設計,這類設備在客戶之工廠,從進料到成品完成,一位員工即可操作二台機台,而且,固晶機內建置智能化辨別影像,檢測出不良品時會直接顯示出來,不用等到成品即可進行校準,讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9%。

張維仲說明,一套智能化設備可以取代30至40位員工,又能兼顧品質穩定,提升生產量,更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求,廣化科技在多年前即規劃進入資本市場,張維仲說,廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌,並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。

國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶(ITRI-Bond)技術,已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠-燦圓光電與高功率固晶設備廠-廣化科技進行LED上下游垂直整合,於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台,同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本,兩項前瞻突破,預期將為國內LED產業注入強心針。

固晶是把LED晶片固定在導線架上,固晶層之熱阻對LED散熱具決定性影響,而固晶材料的選擇也是LED可靠度上重要關鍵,工研院研發成功的「低溫固晶材料製程」,可達到高散熱、低成本及高產能等優勢,且製程良率可提高至95%,固晶材料與目前材料相比更可降低近10倍材料成本。研發成果已取代現有美、日大廠所使用之金錫固晶,同時能取代國內封裝廠常用之銀膠製程與金錫固晶製程。
此次發表會展現國內已成功垂直整合LED上下游的設備廠與磊晶廠,可以有效縮短封裝廠投入此製程之門檻,大幅提升國內LED產業競爭力。尤其在切入高功率的LED市場,如車頭燈、路燈等將有極大助益。

公司簡介
廣化科技股份有限公司是高功率器件(Discrete power devices)固晶機(Die Bonder)及解決方案(total solution)的提供者。公司成立於1998年,總部設於臺灣新竹縣,鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司,在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。

今日,3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者,包括二極體(Diode)、金氧半場效電晶體(Power MOSFET)以及高功率發光二極體(High Power LED)等。在二極體的運用上,我們主要有三類產品線,分別為銅跳線式固晶機(Clip die bonder)、錫線固晶機(Soft solder die bonder)及陶瓷片組立機(ISTO die bonder)。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放(Clip attach)及迴焊爐(Reflow oven)組成。近年來,由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位,全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者,有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外,在LED 的應用上,我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機(High Power LED Flux Eutectic die bonder)與低溫固晶全自動化機台(Low temperature eutectic die bonder)。在製程的運轉成本相同之下,助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程(Silver-paste die bonding),已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶,克服許多因為高溫而產生的製程問題,且固晶層可適用於高溫應用(260℃)。

作為一個值得被信賴的公司,我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音,從顧客身上學習,針對顧客不同的需求,提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術,我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶,廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。

   公司基本資料
統一編號 16436867
公司狀況 核准設立   (備註)
股權狀況 僑外資
公司名稱 廣化科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 
資本總額(元) 650,000,000
實收資本額(元) 235,070,000
代表人姓名 張維仲
公司所在地 新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓    GPS電子地圖
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 087年02月04日
最後核准變更日期 103年07月16日
所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CB01010  機械設備製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
CC01080  電子零組件製造業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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