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Touch Taiwan 瑋鋒科技 秀ACF研發成果

今年Touch Taiwan展會中,瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠(ACF),以特殊技術-核層技術(Unicore tech)ACF產品,導入面板領域多種製程中,為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備,到ACF產品的研發成功,投入的心力堪稱國內之最,也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。

瑋鋒科技董事長顏久勝表示,在ACF市場上,近年受到韓系品牌不斷削價競爭,正處於相當艱困的情勢,但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢,正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品,已廣泛應用於觸控面板產業;並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術(FOB)上;特殊核層技術ACF產品,實現產品線寬朝更細小發展,以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡,透過核層技術都能使用,技術媲美日系大廠。

產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項,建立完整的原料供應商體系,並自行開發多項重要材料,不會因為缺乏原材料而陷入經營危機,也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品,並積極開發新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)用ACF規格。

瑋鋒U-pak 全球發光

過去多把持於外商手裡的半導體捲帶市場,在台廠瑋鋒科技(U-pak)的努力下,已成功導入半導體大廠供應鏈中,今年也獲得政府單位補助,投入下世代晶圓級封裝材料的開發,並配合政府新南向政策,持續擴充菲律賓工廠產能。

「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持,從開發國際級的捲帶(Tape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,瑋鋒不斷挑戰自我,要以MIT品質在全球市場發光發熱。董事長顏久勝表示,公司捲帶在連接器產業擁有穩固的市場,彈性佳及少量多樣的優勢,滿足客戶各式需求;今年在半導體用捲帶市場大有斬獲,隨著新型高速機技術的投產,已順利導入被動元件及半導體裸晶(bare die)領域,在精度與產效的提昇,公司也順利切入智慧型手機大廠供應鏈,為下半季帶來高成長動能。

伴隨著捲帶市場的需求增溫,瑋鋒正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠,並增添新型設備,為未來市場做最充份的準備。另針對捲帶產業鏈的整合,該公司團隊從初期就深入瞭解原材料及製程的知識,也因為半導體電性(ESD)材料多掌控在日美商手中,造就瑋鋒自行研發導電材料、加工製程等,穩定性及量產規模與半導體業市佔最高的廠商並駕齊驅。此外,連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶(COVER TAPE)技術,瑋鋒也開發出多用途的上帶,垂直整合上下游產業鏈,可更精準控管成本,提昇競爭優勢。綜觀捲帶產業的上下游和周邊,瑋鋒所投入的資源及心力,堪稱無人能比。伴隨著研發中心的設立,將同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品,並廣納國內外優秀人才,以「Yes,we can」的精神,滿足先進製程的需求。該公司目前營收已突破10億元大關,在產品獲得大廠肯定後,正朝5年25億元營收目標邁進。

瑋鋒科技 投入高階材料研發
瑋鋒科技從建立台灣第1個捲帶產業(Tape&Reel)的先趨,到開發出異方性導電膠膜(ACF),未來將持續開發晶圓級的高階產品,朝世界級競爭實力的跨國企業前進,並以「U-PAK」品牌與外商角逐市場的領先地位。

瑋鋒U-PAK捲帶 品質世界級
創新的路是孤獨且具風險的,瑋鋒科技這20多年走來始終如一,從建立台灣第1個捲帶產業(Tape&Reel)的先趨,到開發出異方性導電膠膜(ACF),都是耗盡大量資源的研發成果,也成就公司成為產業內具有世界級競爭實力的跨國企業,並以「U-PAK」品牌與外商角逐市場的領先地位。

瑋鋒董事長顏久勝表示,捲帶市場在全球發展已趨成熟,公司在連接器產業已建立不可動搖的地位,以彈性佳及少量多樣的優勢在市場扎根;而半導體用捲帶是目前積極搶攻的市場,無論是「精度」還是「產效」都是世界數一數二,自行研發的高精度機足以與領導品牌匹敵;目前較弱的被動元件產業,市場過往多被美商所把持,但隨著新型高速機技術的投產,將可順利導入被動元件及半導體裸晶(bare die)的領域,每月以5,000萬米為目標。公司目前營收已突破10億元大關,未來搭配ACF產品的高速成長,朝5年達25億元目標前進。

對於捲帶產業鏈上下游整合的投入,瑋鋒可說是全球整合度最高的。初期投入就非常瞭解原材料及製程的知識,但半導電性(ESD)材質多半掌控在日美商手中,造就公司自行研發導電材料、加工製程等,近兩年導入的高速機生產設備堪稱全球小零件業,大量量產的捲帶最佳生產製程,穩定性及量產規模與半導體業占有率最高的大廠不遑多讓。此外,連國外競爭對手都無法自行掌控的上帶(COVER TAPE)技術,瑋鋒也開發出多用途的上帶,與世界最新的產品不相上下。

綜觀捲帶產業的上下游和周邊,瑋鋒所投入的資源及心力,堪稱無人能比。隨著產業的變遷及大陸的崛起,該公司憑藉著整合的優勢及多年經驗,正積極推動產業的整併,以合作或合併的方式,促進產業良性互動。另研發中心的設立也是勢在必行,藉此發展計畫中的晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品。

公司簡介
瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年,為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商,以自創『U-PAK』品牌行銷全球。

瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發,從材料、製程設備、模具及生產一貫作業,進行垂直整合,對客戶提供全面的服務,滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。

公司基本資料
統一編號 89686953
公司狀況 核准設立
公司名稱 瑋鋒科技股份有限公司 
資本總額(元) 700,000,000
實收資本額(元) 429,510,000
代表人姓名 顏永裕
公司所在地 新北市樹林區博愛街240號
登記機關 新北市政府
核准設立日期 084年08月29日
最後核准變更日期 105年07月22日
所營事業資料
C805050  工業用塑膠製品製造業
CC01080  電子零組件製造業
F106010  五金批發業
F107190  塑膠膜、袋批發業
F119010  電子材料批發業
F206010  五金零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
IZ06010  理貨包裝業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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