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芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC

開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART)宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面,大大提升BRAINS使用方便性,其友善的使用介面可降低學習曲線,並確保可產生合適的記憶體測試電路,並可減少許多學習以及設置相關功能的時間,與提供及時的技術支持服務。此外,芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境,協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。

芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,藉此降低DPPM,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求,產生相對應的記憶體測試電路,其特有的共享式硬體架構,可提供精簡的電路架構,並縮短測試時間,以降低晶片生產成本,提高產品競爭力。

芯測科技多項產品已量產出貨

芯測科技(簡稱:iSTART-Tek Inc.)日前宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中。

目前採用芯測方案的晶片出貨處於穩定擴張成長的階段,這些量產客戶於去年投入使用,陸續於今年產能上持續放量,而這些量產的晶片對於芯測權利金方面也將會有所貢獻。

芯測科技希望除了已進入量產的晶片產能穩漸增長之外,同時也會不斷地研發擴充旗下產品的不同功能與性能,並持續的傾聽客戶建議與即時的技術支援,幫助客戶縮短產品開發時間,大幅降低測試成本並提升晶片良率,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法

芯測科技(iSTART-Tek Inc.)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。

智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求,加速車用電子日新月異的躍進,使得車上裝置電子化程度日益提高。

汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求,以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計,來生產符合現今消費者需求的車款。

國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主/被動式安全輔助系統以因應多變的路況。

為能確保車輛行駛時的環境分析,並提供預警或修正功能,先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)為重要的基石之一。

根據研究指出,車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。

芯測科技提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法在記憶體測試電路開發環境中。

這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路,以硬體共享的方式減少電路面積,大幅降低測試成本並提升晶片良率,增加產品競爭力。

為了迅速處理大量的資訊,記憶體的面積所占比例從1999年的20%,預估到了2020年,將成長到占比88%左右。而記憶體比例增加,首先需要面對的就是記憶體出錯的機會也會相對的增加,除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤,更需要進一步能夠進行記憶體的修復,以保證晶片能夠正常的運作。

芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。

芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼科技 提供記憶體測試與修復

跟以往SoC設計相比,現今設計中含有龐大的數據操作需求,導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的,晶片上存儲的容量(例如,SRAM存儲器模型)也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時,其設計的可靠性將受到影響。

因此,在這種情況下,導入厚翼科技(簡稱:HOY)內嵌式測試(BIST ,Built-In Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復(BISR, Built-In Self-Repair)的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(Specification)都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外,厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification 後段,進入Auto Clock Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS 3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省3倍的執行時間。

此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術

目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品可靠度,提高晶片品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」,可在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。

 

公司簡介

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

  • 檢測與修復結合的SRAM解決方案:START
  • 整合性記憶體測試開發平台:BRAINS
  • 高效率累加式記憶體修復技術:HEART
  • 便捷版記憶體測試開發平台:EZ-BIST
  • 非揮發性記憶體測試與修復矽智財:NVM Test and Repair IP
  • 各類記憶體客製化測試與修復解決方案
統一編號25089282
公司狀況核准設立
公司名稱芯測科技股份有限公司 (廠商英文名稱:iSTART-TEK INC.) 
章程所訂外文公司名稱iSTART-TEK INC.
資本總額(元)200,000,000
實收資本額(元)110,579,800
代表人姓名陳冠豪
公司所在地新竹縣竹北市台元一街8號四樓之5
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期098年12月16日
最後核准變更日期108年01月03日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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作者:|2019-06-04T12:23:51+08:00六月 4th, 2019|未上市櫃股票資訊|0 條留言

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