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點序科技深耕 NAND Flash 控制晶片 10 年有成

全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片供應商點序科技(ASolid Technology Co., Ltd.; TPEX: 6485)集團旗下包含優存科技(Advanced Memory Technology)與銀燦科技(Innostor Technology)。點序自 2008 年成立以來,深耕 NAND Flash 控制晶片市場十年有成,不僅在全球 SD 卡裝置市場位居控制晶片市占龍頭,同時也在 USB 市場獲得許多客戶的認證與採用。近年來,點序更積極跨足 eMMC 與 SSD 高階控制晶片市場,以高性價比的優越控制晶片品質備受市場青睞。

為慶祝公司創立十週年,點序將於 2018 年台北電腦展(COMPUTEX Taipei) 推出「點序十年,記憶相隨」(A Solid Solution for Your Memory)一系列活動,展示公司最新的 SD、USB、eMMC、SSD 控制晶片全系列產品,並持續積極拓展銷售版圖、打造下一個光輝的十年。

在 SSD 產品佈局方面,點序 AS2258 SATA 6Gb/s SSD 控制晶片,是針對新一代 3D NAND 所設計的高性價比、雙通道 Client SSD 控制晶片。AS2258 內建 SDRAM、搭載 LDPC 錯誤糾正碼以及 RAID 保護功能,使其能以更低的成本達到與其他品牌外掛 DDR 的 SSD 控制晶片方案相同的效能和穩定性。AS2258 提供包含 2.5 吋 mSATA 和 M.2 等各種 PCB 設計的整體方案,讓客戶能夠依需彈性選擇不同的 SSD 量產方案,並且縮短客戶 SSD 驗證及量產時程。點序預計在今年下半年推出 PCIe Gen3x4 SSD 控制晶片,以滿足客戶對於 PCIe SSD 低成本、低發熱及高效能的需求。

點序 SD 控制晶片多年來穩坐全球 SD 控制晶片市場銷售寶座,在智慧型手機功能日新月異的趨勢帶動下,SD 卡與控制晶片規格亦不斷演進。隨著 Android 6.0 開始支援由外接 SD 卡直接執行 App,點序也推出高效能 SD 控制晶片,不僅能滿足高畫質影片錄製所需的 Video Class,同時也能夠支援 A1 Class 等級 1,500/500 IOPS 隨機讀寫效能,讓智慧型手機透過強大的 SD 卡流暢運作 App。在今年下半年,點序預計推出全新的 SD 控制晶片,不但可支援下一世代的 3D NAND TLC/QLC,更可達到 A2 Class 等級 4,000/2,000 IOPS 隨機讀寫效能,同時也支援低電壓訊號(LVS)、功能命令佇列 (Command Queue)等功能與新一代的錯誤修正引擎(ECC),從而提供高效能、高可靠性及長壽命的 SD 卡控制晶片解決方案。

針對高階內嵌記憶體應用,點序 eMMC AS2726 控制晶片可支援 eMMC5.1 規格,能支援各家 NAND Flash 大廠 TLC 與最新 3D NAND,同時更透過嶄新的硬體架構與 Proprietary ECC 錯誤修正技術,讓 eMMC 使用壽命大幅提升 50%。AS2726 控制晶片在推出後,獲得客戶驗證並採用,廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、機上盒等消費性電子裝置。

在 USB 應用方面,點序 IS918M 控制晶片採 55nm 製程,支援高速 USB3.1 GEN1。IS918M 可支援單通道快閃記憶體介面及各大廠最新世代的 3D NAND Flash,因此可確保客戶在量產時能夠依需彈性選用快閃記憶體,容量最高可達 512GB。IS918M 採用先進的半導體製程,大幅降低產品應用時的功耗,並且內建 3.3V/1.8V 電源供應器,搭配穩壓器與內部電壓偵測電路,無須額外電源供應,以便降低產品製作的成本。

展望未來,點序希望透過旗下全系列完整的 NAND Flash 控制晶片解決方案,以全產品線服務滿足客戶多樣化的記憶體儲存裝置需求。

序入主銀燦,取得3席董事

NAND Flash控制晶片廠點序(6485)為將營運規模擴大,先前董事會於9月決議將在6000萬元的額度內,轉投資銀燦科技(Innostor),目前點序取得銀燦3席董事,並由董事長劉坤旺出任銀燦董事長。

Type C的應用多元,也成為目前消費性電子市場的主流趨勢,銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年,以Flash Type C及USB3.0為主力,為市場黑馬。

點序第3季受NAND Flash市場缺貨影響,波及客戶下單量,導致9月業績下滑,月減39.43%,呈現連續3個月衰退。展望第4季,原先第3季NAND Flash市場就已經缺貨,目前此一情況恐延續至第4季,預計第4季表現仍將受影響。

銀燦大舉減資8733萬元,減資比率達80.26%,並再辦理現金增資,目前實收資本額為8700萬元,點序持股比重達68%,躍居銀燦最大股東。法人表示,點序取得銀燦3席董事順利入主銀燦,屆時可發揮綜效,增加研發能量,強化產品線、客戶基礎,帶動營收成長。今日股價爆出近期巨量,挾量開高走高,在買盤強力追捧下,終場以54.2元漲停價作收。

銀燦科技於USB 3.0市場戰出佳績

自2009年下半以來,相當多晶片供應商持續投入USB 3.0市場,而2010年起,更可看到多款搭載USB 3.0介面的主機板與筆記型電腦,甚至還有支援USB 3.0功能的隨身碟、固態硬碟(SSD)、外接式硬碟等儲存應用產品相繼推出,PC端與儲存應用端搭載USB 3.0介面產品相繼問世,讓市場對USB 3.0高速成長的展望更加期待。 

智原轉投資專業儲存控制IC設計公司銀燦科技表示,USB 3.0能被市場廣泛接受的關鍵在於,USB 3.0的資料傳輸速率高達5Gbps,相較於USB 2.0的傳輸速率快上10倍,加上具備向下相容及雙向傳輸功能,並且比USB 2.0更具節能省電之優勢。USB 3.0價格預估在2010第4季將降到接近USB 2.0水平預期下,促進終端需求逐漸擴大,USB 3.0將普遍為系統廠商與消費者所接受。 

由於取得智原在USB 3.0 以及SATA II PHY的成熟技術,使銀燦在開發Flash Controller IC與 Bridge Controller IC方面獲得其大優勢。致力於研發Flash Controller IC與 Bridge Controller IC,產品線以中低階為主,再陸續針對高階市場邁進,主要應用於外接式硬碟盒、隨身碟。 

目前銀燦所推出的產品包括IS802、IS803、IS903、IS902、IS922、IS888等。其中USB 3.0 to SATA II橋接晶片IS888系列產品主要應用於外接式硬碟盒,內建DC/DC切換式電源轉換器,能源轉換效率高,運作及微省電,能有效解決散熱問題。在效能上讀取數度每秒可達210MB以上;寫入速度可達140MB以上。 

USB 3.0儲存控制器單晶片IS902系列產品,為業界領先完成單晶片整合,具備低耗電、廣泛支援SLC/MLS/TLC Flash,強調超高速應用效能,並且客戶能利用的USB 2.0 UFD 的量產模具,有效縮短開發時程,兼具成本競爭優勢。 

銀燦科技李政逸協理表示,從今年COMPUTEX結束後正式量產,於第三季的Flash及Bridge產能皆已達到百萬以上,同時在台灣、大陸、日本、歐美等多家首要模組廠紛紛向銀燦下單,訂單能見度已到今年第4季。 

對於PC市場消費潛力雄厚的大陸而言,銀燦已於深圳設立分公司,並有專業的業務及工程團隊負責市場開發與提供客戶完整服務。銀燦表示,在大陸發展最關鍵的在於品質的把關,堅持給客戶最完善的服務是銀燦能於大陸成功之因素。目前Flash已與大陸業者合作,進展速度甚至不亞於台灣。 

USB 3.0市場雖因產品價格下降,預估出貨量將於2010下半年快速起飛,但面臨各家廠商刻意壓低產品價格以爭取客戶青睞的策略下,銀燦科技於2011年第1季將轉向0.11微米製程,提高成本競爭優勢,並且效能及穩定性相較於0.13微米製程加倍提升。


營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬

Type C的應用多元,站穩市場主流地位,在產業快速變動中,是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。

Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技(SMI)及銀燦科技(Innostor)。業界領頭羊群聯地位穩固,在美國那斯達克上的慧榮,以TLC Flash為利基,銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年,以Flash Type C及USB3.0為主力,為市場黑馬。

綜觀記憶體控制IC領域,產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角,銀燦與群聯、彗榮並列業界三強,專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC,去年營收達歷史高峰,獲利也同步成長。法人看好銀燦後市,所持的觀點是股本輕盈,只有1.2億,產品均為當前主流,且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦,今年中將步入公發的新階段,勢必吸引更多的市場目光。

法人表示,USB3.0去年市場缺貨嚴重,通路商催貨頻頻;各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況,銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示,度過第一季淡季後,將一路向上,景氣熱度將領先總體經濟表現。

銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季,接單大爆發;下半年目前看來展望不錯,全年可望出現不只一次的接單高峰,帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。

銀燦董事長李庭育早年任職智原多年,熟嫻半導體產業,2008年創立銀燦,不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解,該公司在新產品及新技術的研發已準備就位,在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品,SSD為其中一項,將在適當時機公開。

全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數,以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭,產業大老均戒慎恐懼,李庭育認為,USB3.0的技術門檻高,中國業者不多,台廠以研發優勢,5年內前景無虞,至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。

銀燦推USB3.0 Type C優盤方案 業績看俏

銀燦科技推出USB3.0 Type C優盤方案,獲得多家客戶採用。

  在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB,相關周邊應用也更廣泛,使用者除了產品獲得更高效能,使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點,需求陸續增加。

  銀燦針對這波市場需求,推出多款 USB3.0 Type C優盤方案,導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中,預計下半年出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

  銀燦2014推出USB2.0主控,陸續獲得多家客戶採用,USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加,為今年好的開始;第一季正式獲利,隨著新客戶design—win,預期業績會持續成長 。

  銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計下半年推出,目前已和品牌客戶洽談前期開案合作,未來持續提高獲利。

  銀燦2008年成立,專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新,成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關技術資源,團隊投入高科技研發及策略聯盟合作,建立完整產品線,推出高效能、低耗電產品,為客戶節省成本及滿足需求,爭取到寶貴的time-to-market。

銀燦USB3.0 蓄勢待發

在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外,使用上也更方便。預期Type C的優盤在2015下半年將會是市場亮點,需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求,已經推出多款USB3.0 Type C優盤方案,同時也導入多家品牌和OEM客戶,客戶陸續開案中,預計在下半年開始出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用,加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加,在2015年已經有好的開始,公司Q1已經正式獲利,未來隨著新客戶design–win,預期業績會持續成長。

銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計在2015下半年推出,目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作,未來出貨將能提高獲利。

銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立一年內,完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線。進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,滿足客戶需求,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

銀燦晶片 USB 3.0推手

USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振,電源的高整合晶片IS917。

  IS917有更高的整合度,將外部關鍵零件全部內建置主控內部,外部所需零件比同業其他方案更少,可大幅降低成本,同時也具有更高效能但低耗電的優點;客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外,生產更容易,整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB,寫速最快可達每秒60MB)。

  IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC/MLC/SLC。

  另外IS917提供3.3V/1.8V輸出給各種Flash使用,讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計,減少PCBA備板的問題。

  IS917已經陸續送樣至客戶端測試,並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作,第4季正式進入量產,預計將帶動一波USB 3.0的轉換,提高USB 3.0的市場占有率。

  隨著市場需求進入旺季,USB 3.0隨身碟需求持續成長,銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單,第4季業績將持續成長。

  除此之外,隨著IS917推出,市場成長以及新客戶量產,也將讓該公司業績逐月成長,後續成長力道不容小覷。

  據了解,成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業與不斷追求進步、創新的精神,於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

銀燦科技控制晶片 性價比高

銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立1年內,完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線,進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。

銀燦科技副總經理李政逸指出,該公司於2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功,面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局,該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場,同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/20nm/19nmMLC型NANDFlash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nmTLC型的NANDFlash,讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品來規劃完整的產品線,在新製程的MLCFlash讀寫速度都有提升。

李政逸表示,銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶,讓客戶在中高端產品具有效能優勢,同時IS916EN配合新製程21nm/19nmTLCFlash可以讓USB3.0總成本更接近USB2.0,加快U3/U2市場轉換的速度。

李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案,銀燦將全力發展eMMC產品線,讓eMMCv4.5控制晶片成為明年主要成長動能之一。

公司簡介

公司於2008年9月9日新成立,並由總經理號召各方菁英齊聚一堂,專注於高速USB 3.0/ SATAIII資料儲存相關領域的高速控制IC研發設計、系統整合、銷售服務。同時秉持著創新與突破,不斷的提升專業技術與解決方案;為產品注入最佳的競爭力。並且與客戶、合作夥伴緊密的合作,共創市場上的 Win-Win。

公司基本資料

統一編號

29101082

公司狀況

核准設立

股權狀況

僑外資

公司名稱

銀燦科技股份有限公司

資本總額(元)

800,000,000

實收資本額(元)

488,576,500

代表人姓名

李庭育

公司所在地

新竹縣竹北市縣政五街32巷8號2樓    

登記機關

經濟部中部辦公室

核准設立日期

097年05月27日

最後核准變更日期

101年08月31日

所營事業資料

I501010  產品設計業

F401010  國際貿易業

CC01080  電子零組件製造業

I301010  資訊軟體服務業

F119010  電子材料批發業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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